2022年全球半導(dǎo)體專利申請 中國數(shù)量排名第一 半導(dǎo)體行業(yè)前景分析2023

• 劉明月 2023年2月27日 來源：機構(gòu)Mathys & Squire 1195 77
• 繁體

知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire日前發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，排名第一。

2022年全球半導(dǎo)體專利申請 中國數(shù)量排名第一?

知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire日前發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，排名第一。

我國出臺半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達(dá)到了2810家，半導(dǎo)體行業(yè)同比增長26.7%。

半導(dǎo)體市場在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到12829億元，同比增長15.97%。

半導(dǎo)體行業(yè)前景分析2023

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階，國際局勢風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強的應(yīng)變能力。

與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的 3nm 芯片，而臺積電確認(rèn)計劃在亞利桑那州生產(chǎn) 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會有所改善。

目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等;封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。

在國家鼓勵半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持，國內(nèi)濺射靶材市場快速發(fā)展。2020 年 中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模約 17 億元，同比增長 12.9%。SEMI 預(yù)測， 2021-2026 年,我國 半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將保持 10%-15%增長率， 2026 年，我國半導(dǎo)體用靶材市場規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。

中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。

據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年半導(dǎo)體增加3.5個百分點至19.4%。

在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

此前，紫光國微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股，股價相對穩(wěn)定，此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%，流動性相對較好，中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%，其中復(fù)旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

從半導(dǎo)體動態(tài)市盈率看，2021年11月半導(dǎo)體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市半導(dǎo)體企業(yè)動態(tài)市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企業(yè)動態(tài)市盈率高于200，動態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達(dá)到了547.7，在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，不排除存在一定的投機性泡沫。

未來幾年，半導(dǎo)體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。事實上，數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導(dǎo)體公司經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略重要性。全球半導(dǎo)體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，未來只會愈演愈烈。隨著半導(dǎo)體新時代的到來，留住人才、應(yīng)用人才，將成為企業(yè)在競爭中取勝的關(guān)鍵因素。

預(yù)計到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右

由于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、高性能計算、汽車芯片和其他領(lǐng)域的需求增加，預(yù)計到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右。隨著技術(shù)節(jié)點縮小，DUV(深紫外)和EUV(極紫外)光刻系統(tǒng)被廣泛用于硅晶圓制作。ASML憑借對先進(jìn)EUV技術(shù)和基于高價值的服務(wù)模式(包括生產(chǎn)力和性能升級)大量投資，有望超越其長期發(fā)展預(yù)測。

更多行業(yè)相關(guān)消息，請點擊中研研究院出版的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2026年版化妝品包裝產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動作用，成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡