光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

• 郭夢(mèng) 2023年5月23日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 589 33
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光模塊行業(yè)是未來(lái)通信的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，光模塊行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展，為人們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和效率。

光模塊行業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)60年代。當(dāng)時(shí)，人們開(kāi)始嘗試使用光纖傳輸數(shù)據(jù)，但是由于技術(shù)不成熟，光纖傳輸?shù)男Ч⒉焕硐?。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，光模塊的性能也得到了極大的提升，成為了一種高速傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)。光模塊行業(yè)是未來(lái)通信的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，光模塊行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展，為人們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和效率。

光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析2023

光模塊是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的設(shè)備，它可以將數(shù)據(jù)以光的形式傳輸，具有傳輸速度快、帶寬大、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。在高速數(shù)據(jù)傳輸、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，光模塊已經(jīng)成為了不可或缺的技術(shù)。

光模塊是現(xiàn)代信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件，應(yīng)用較為廣泛，與數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)的建設(shè)息息相關(guān)。因其重要性，我國(guó)政府頒布了一系列相關(guān)政策，支持光模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

光模塊是算力網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)以及算力需求不斷提升有望推動(dòng)光模塊的擴(kuò)容與升級(jí)，從而帶動(dòng)光模塊市場(chǎng)需求。光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。光模塊的上游主要為光芯片和無(wú)源光器件，下游主要用于電信設(shè)備及數(shù)據(jù)通信設(shè)備。

光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景可以分為三大塊：1.無(wú)線(xiàn)回傳;2.電信傳輸;3.數(shù)據(jù)中心; 數(shù)通領(lǐng)域：數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求從 25/100G 向 200/400G/800 提升，數(shù)據(jù)中心 之間互聯(lián)帶動(dòng)中長(zhǎng)距離、高速率光收發(fā)模塊及光傳輸子系統(tǒng)的需求;

光模塊處在產(chǎn)業(yè)鏈中游，產(chǎn)業(yè)鏈的上游為電子元器件、 PCB、光芯片、結(jié)構(gòu)件等元器件供應(yīng)商;產(chǎn)業(yè) 鏈的下游為電信運(yùn)營(yíng)商和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商等客戶(hù); 光芯片是上游產(chǎn)業(yè)鏈核心器件，約占光模塊總成本的26%。

光模塊行業(yè)需求領(lǐng)域主要有數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx(光纖通訊網(wǎng)絡(luò))、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，目前我國(guó)光模塊需求主要集中在數(shù)通和電信通信領(lǐng)域。

當(dāng)今社會(huì)，通信技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)成為了人們生活中不可或缺的一部分。而隨著人們對(duì)于通信速度和帶寬的需求越來(lái)越高，光模塊作為一種高速傳輸數(shù)據(jù)的技術(shù)，已經(jīng)成為了未來(lái)通信的關(guān)鍵。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析

近幾年，光模塊的速率不斷提升，體積也在不斷縮小，以至于每隔幾年，就會(huì)出新的封裝標(biāo)準(zhǔn)。

光模塊的應(yīng)用場(chǎng)景存在多樣性，這是導(dǎo)致封裝標(biāo)準(zhǔn)變多的一個(gè)原因。不同的傳輸距離、帶寬需求、使用場(chǎng)所，對(duì)應(yīng)使用的光纖類(lèi)型就不同，光模塊也隨之不同。

元宇宙的發(fā)展將使數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這使得數(shù)據(jù)中心迎來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)張的機(jī)遇，從而帶動(dòng)光模塊、陶瓷插芯和光纖連接器等基礎(chǔ)元器件的旺盛需求。

多家機(jī)構(gòu)指出，光模塊是數(shù)字新基建不可或缺的一大基礎(chǔ)元器件;受益于東數(shù)西算，數(shù)據(jù)中心建設(shè)將拉動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)通市場(chǎng)光模塊放量。

國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)的主要供應(yīng)商包括蘇州旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶、昂納科技、華工科技、新易盛等。

隨著 5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，用戶(hù)對(duì)光通信網(wǎng)絡(luò)的帶寬提出了更高的要求，光電子器件行業(yè)技術(shù)正處于升級(jí)革新階段，帶動(dòng)光模塊行業(yè)向高速率化、集成化、智能化方向發(fā)展。

AI算力需求催化下，光模塊或成為半導(dǎo)體芯片中國(guó)大陸廠商的重要突破口。

最近5年，光模塊中國(guó)大陸廠商平均每年提升3.2%;據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2023年底，光模塊中國(guó)大陸廠商的市占率有望達(dá)到56.8%。全球光模塊行業(yè)中，中國(guó)廠商的話(huà)語(yǔ)權(quán)比較高。

隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用，光模塊行業(yè)也將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。未來(lái)，光模塊行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展，不斷推動(dòng)通信技術(shù)的進(jìn)步，為人們的生活和工作帶來(lái)更多的便利和效率。

光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái) 5 年將以 CAGR14%保持增長(zhǎng)，2026 年預(yù)計(jì)達(dá)到176億美 元，其中數(shù)通是最大的細(xì)分市場(chǎng)。

光模塊行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析光模塊未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘光模塊行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于光模塊行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告

  光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類(lèi)，常見(jiàn)的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器（GBI...

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