印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)格局 印刷電路板行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

• 吳澳燕 2023年6月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 390 18
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印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

其主要功能是提供機(jī)械支撐，便于插裝、檢查和測(cè)試，使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，可分為剛性板、柔性板、金屬基板HDI、封裝基板。PCB產(chǎn)品向高精度、高密度和高可靠性方向不斷發(fā)展，未來(lái)高階HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為行業(yè)未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展方向。

在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

PCB產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次上升，上游為原材料，中游為覆銅板和PCB廠商，下游領(lǐng)域應(yīng)用需求可分為通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航天航空、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著電子信息技術(shù)日新月異，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，新一代的電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化和多功能方向發(fā)展，促進(jìn)PCB產(chǎn)品向高密度化、高性能化、環(huán)?；较虬l(fā)展。高密度化對(duì)電路板孔徑大小、布線(xiàn)寬度、層數(shù)高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術(shù)(HDI)則是PCB先進(jìn)技術(shù)的體現(xiàn)。高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。

印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)格局

隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006 年開(kāi)始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

從全球印制電路板(PCB)制造行業(yè)區(qū)域產(chǎn)值格局來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日韓是全球PCB制造行業(yè)主要的制造基地。2021年，中國(guó)大陸產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到全球產(chǎn)值的57%，中國(guó)臺(tái)灣為12%，韓國(guó)及日本分別為10%和8%。韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣主要以封裝基板和HDI為主;日本集中在高階HDI、封裝基板、高層撓性板;中國(guó)大陸目前低端板仍占多數(shù)。

PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。PCB行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，地區(qū)具備較強(qiáng)的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)、區(qū)位優(yōu)勢(shì)及人才優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，廣東省占中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值的60%左右，且PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)和上市公司數(shù)量均處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。然而，近年來(lái)受勞動(dòng)力成本不斷上漲、環(huán)保要求不斷提高以及內(nèi)陸地區(qū)出臺(tái)相關(guān)支持政策等因素影響，部分PCB企業(yè)為緩解勞動(dòng)力成本等上漲帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至內(nèi)陸地區(qū)，如江西、湖南、湖北等地區(qū)。未來(lái)，中西部地區(qū)將逐漸發(fā)展成主要生產(chǎn)制造基地，同時(shí)推動(dòng)珠三角、長(zhǎng)三角等地區(qū)轉(zhuǎn)型成為更加高端的PCB研發(fā)制造中心。

印刷電路板行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”。

對(duì)于PCB產(chǎn)品，無(wú)線(xiàn)通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場(chǎng)仍將是行業(yè)長(zhǎng)期的重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。伴隨5G時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類(lèi)終端應(yīng)用也帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時(shí)，還進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要助力。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G 通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求呈高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020 年全球服務(wù)器及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存領(lǐng)域 PCB 的產(chǎn)值為58.93 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年產(chǎn)值達(dá)到 88.59 億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 8.5%，增速快于其他應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著新能源汽車(chē)滲透率及汽車(chē)電子化率的提升，汽車(chē)電子 PCB 市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)容，2020 年汽車(chē)電子領(lǐng)域 PCB 的產(chǎn)值為 63.23 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年產(chǎn)值將增長(zhǎng)至 87.76億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 6.8%，增速較快。

未來(lái)5年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級(jí)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。本報(bào)告由中研普華的資深專(zhuān)家和研究人員通過(guò)長(zhǎng)期周密的市場(chǎng)調(diào)研，參考國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對(duì)多位業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家進(jìn)行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過(guò)與國(guó)際同步的市場(chǎng)研究工具、理論和模型撰寫(xiě)而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

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  2022-2027年中國(guó)印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

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