半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1396 92
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國家未來將進一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。

半導體集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展。

目前，我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進設(shè)計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導體集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外半導體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進一步提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景投資分析

空技術(shù)在半導體的前制程裝備中發(fā)揮著重要作用，應(yīng)用于離子注入、物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)、干法刻蝕等系統(tǒng)中。目前，相關(guān)科研院校已突破不少技術(shù)難點。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，半導體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

國家未來將進一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護航。

半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

格科微有限公司董事長趙立新介紹，集成電路設(shè)計企業(yè)在起步階段多是輕資產(chǎn)，但在往高端化發(fā)展、創(chuàng)新工藝的過程中，需要特殊的制造設(shè)備，勢必往重資產(chǎn)的方向發(fā)展。但高端設(shè)備非常昂貴，以光刻機為例，最便宜的也要1000萬美元，有些設(shè)備甚至要1億美元一臺，對企業(yè)造成了非常大的財務(wù)負擔。但這類設(shè)備較為保值，適合租賃。

成電路產(chǎn)業(yè)作為臨港新片區(qū)重點打造的千億級產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚相關(guān)企業(yè)230家，已簽約項目總投資規(guī)模近3000億元，固定資產(chǎn)投資規(guī)模超1200億元，構(gòu)建了集設(shè)計、高端制造、裝備材料、先進封測、芯片貿(mào)易于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈。

半導體集成電路發(fā)展規(guī)劃

坪山區(qū)被定位為深圳市硅基半導體集聚區(qū)，重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。近年來，坪山區(qū)聚焦重點領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)延鏈補鏈強鏈，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、創(chuàng)新鏈協(xié)同、大中小企業(yè)融通發(fā)展，推動半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展。

坪山已集聚了中芯深圳、昂納科技、基本半導體、愛仕特科技等為代表的120余家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋材料、裝備、設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)，匯聚了比亞迪汽車、榮耀機器等終端應(yīng)用的鏈主企業(yè)，布局了比亞迪中央研究院第三代半導體研究中心、深圳清華大學超滑技術(shù)研究所等創(chuàng)新平臺，正籌劃建設(shè)流片服務(wù)平臺、半導體微納光電加工中心、材料設(shè)備驗證平臺、半導體化學品產(chǎn)業(yè)驗證平臺等公共服務(wù)平臺，轄區(qū)頭部企業(yè)與深圳技術(shù)大學聯(lián)合成立了大灣區(qū)第一所集成電路與光電芯片學院。

半導體集成電路行業(yè)報告對中國半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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