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2023臺(tái)積電第二季度財(cái)報(bào) 臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷(xiāo)售額167億至175億美元

臺(tái)積電公布2023年第二季度財(cái)報(bào):臺(tái)積電第二季度合并收入4808.4億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約1110億元),凈利潤(rùn)1818億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約420億元),攤薄每股收益為7.01新臺(tái)幣。其中收入同比下降10%,對(duì)比上季度環(huán)比下降5.5%,凈利潤(rùn)環(huán)比下降12.2%。

2023臺(tái)積電第二季度財(cái)報(bào)

臺(tái)積電公布2023年第二季度財(cái)報(bào):臺(tái)積電第二季度合并收入4808.4億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約1110億元),凈利潤(rùn)1818億新臺(tái)幣(當(dāng)前折合人民幣約420億元),攤薄每股收益為7.01新臺(tái)幣。其中收入同比下降10%,對(duì)比上季度環(huán)比下降5.5%,凈利潤(rùn)環(huán)比下降12.2%。

按地區(qū)劃分,臺(tái)積電來(lái)自北美客戶的收入占總收入的66%,高于第一季度的63%;來(lái)自中國(guó)的收入占12%,上一季度為15%。

日本廠方面,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng),仍將按照計(jì)劃于2024年底量產(chǎn),將生產(chǎn)16、22及28納米制程。至于歐洲擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,臺(tái)積電將加速評(píng)估德國(guó)建設(shè)車(chē)用芯片特殊工業(yè)制程產(chǎn)能,但仍需考慮客戶需求和政府支持情況而定。

臺(tái)積電第二季資本支出81.7億美元,較第一季99.4億美元減少17.8%,較去年同期73.4億美元增加11.3%。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷(xiāo)售額167億至175億美元

臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度銷(xiāo)售額167億至175億美元,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%-11.6%,平均增約9.1%,低于市場(chǎng)預(yù)期約一成。第二季度毛利率預(yù)估為51.5%-53.5%,低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)估為38%-40%,低于第二季度的42%。臺(tái)積電稱(chēng)這部分由于3納米初期量產(chǎn)的稀釋因素。

我國(guó)發(fā)展第三代半導(dǎo)體也被寫(xiě)入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求,要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。其中,在集成電路層面,包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機(jī)電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示

在需求拉動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的推動(dòng)下,伴隨著國(guó)家鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施,如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等,這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度,未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。

我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策,進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。截至2021年12月,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長(zhǎng)了592家,達(dá)到了2810家,同比增長(zhǎng)26.7%。

與此同時(shí),全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計(jì)超1500億元。到2025年,中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí),中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。

深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市工信局、深圳市國(guó)資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》,《計(jì)劃》指出,到2025年,產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破2500億元,形成3家以上營(yíng)收超過(guò)100億元和一批營(yíng)收超過(guò)10億元的設(shè)計(jì)企業(yè),引進(jìn)和培育3家營(yíng)收超20億元的制造企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

據(jù)預(yù)測(cè),半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn),到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。

在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中,中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%),僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示,市況相較2022年仍低迷,但全球芯片銷(xiāo)售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升,激起人們對(duì)市場(chǎng)在下半年反彈的樂(lè)觀情緒。

從產(chǎn)量來(lái)看,中國(guó)產(chǎn)量占比全球鎵產(chǎn)量最高。德國(guó)和哈薩克斯坦分別于2016年和2013年停止了鎵生產(chǎn),不過(guò)2021年德國(guó)宣布將在年底前重啟初級(jí)鎵生產(chǎn),匈牙利和烏克蘭分別于2015年和2019年停止鎵生產(chǎn)。目前中國(guó)鎵占比全球鎵產(chǎn)量持續(xù)提升,截止2021年,占比全球鎵產(chǎn)量已超90%。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家,占據(jù)全球總量的59.7%,在全球范圍排名第一,其復(fù)合增速為19.4%,高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家),分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

未來(lái)該行業(yè)發(fā)展空間與前景極大,更多行業(yè)相關(guān)消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。

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