2023集成電路行業(yè)發(fā)展分析 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

• 黃文玉 2023年9月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1345 88
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使

一、集成電路的概念及分類

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。

二、集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)“十四五”開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

2023年1-7月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為2702億個(gè)，相比2022年同期減少了545億個(gè)，同比下降16.8%;進(jìn)口金額為19134392.9萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了5331902萬(wàn)美元，同比下降21.6%。2023年7月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為424億個(gè);進(jìn)口金額為2873481.2萬(wàn)美元。2023年1-7月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.71美元/個(gè)，2022年1-7月集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.75美元/個(gè)。2023年7月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.68美元/個(gè)。2023年7月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為424億個(gè)，相比2022年同期減少了26億個(gè)，同比下降5.8%;進(jìn)口金額為2873481.2萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了574342.4萬(wàn)美元，同比下降16.6%;進(jìn)口均價(jià)為0.68美元/個(gè)。

2023年1-7月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為1517億個(gè)，相比2022年同期減少了130億個(gè)，同比下降8.3%;出口金額為7427104.1萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了1600695.2萬(wàn)美元，同比下降17.2%。2023年7月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為241億個(gè);出口金額為1084765.9萬(wàn)美元。2023年1-7月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.49美元/個(gè)，2022年1-7月集成電路出口均價(jià)為0.55美元/個(gè)。2023年7月中國(guó)集成電路出口均價(jià)為0.45美元/個(gè)。2023年7月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為241億個(gè)，相比2022年同期增長(zhǎng)了5億個(gè)，同比增長(zhǎng)1.7%;出口金額為1084765.9萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了187560.8萬(wàn)美元，同比下降14%;出口均價(jià)為0.45美元/個(gè)。

三、中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

現(xiàn)階段，我國(guó)集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問(wèn)題表現(xiàn)在如下幾方面。一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國(guó)在集成電路面起步晚，西方國(guó)家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國(guó)集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國(guó)集成電路市場(chǎng)的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過(guò)剩。四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長(zhǎng)足發(fā)展。

四、集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/span>

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

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