中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)分析 晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)

• 吳亞楠 2023年9月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1313 86
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23H2隨庫(kù)存去化，需求逐步回歸，未來(lái)行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)機(jī)會(huì)，看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%;國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領(lǐng)域內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在光刻機(jī)、離子注入機(jī)等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率合計(jì)不足5%。如今國(guó)產(chǎn)廠商在高端裝備上再次實(shí)現(xiàn)重要突破，具有重要意義。

全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來(lái)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。

從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)廠商已發(fā)布2023年中報(bào)業(yè)績(jī)，整體來(lái)看23Q2基本面企穩(wěn)或環(huán)比向好，23Q4環(huán)比改善預(yù)期相對(duì)明晰。國(guó)內(nèi)廠商主要布局利基存儲(chǔ)設(shè)計(jì)或主流存儲(chǔ)模組環(huán)節(jié)，2023Q2大部分存儲(chǔ)廠商毛利率已至近年低位，庫(kù)存見頂，營(yíng)收/出貨量出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，部分廠商Q2利潤(rùn)端環(huán)比改善。

我們預(yù)計(jì)23H2隨庫(kù)存去化，需求逐步回歸，未來(lái)行業(yè)細(xì)分龍頭有望迎來(lái)業(yè)績(jī)修復(fù)機(jī)會(huì)，看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈周期復(fù)蘇疊加國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)遇。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)分析

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

TrendForce集邦咨詢報(bào)告顯示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。

晶圓代工產(chǎn)能利用率已經(jīng)觸底，消費(fèi)電子相關(guān)下游需求復(fù)蘇緩慢，AI驅(qū)動(dòng)下高性能計(jì)算市場(chǎng)有較好表現(xiàn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬(wàn)噸，消費(fèi)量為162.7萬(wàn)噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

晶圓加工市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求，一般是要求高效準(zhǔn)確，能夠捕捉有效缺陷，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。在具體使用時(shí)，又可以分為成像的和非成像的。

目前，在汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域芯片供不應(yīng)求的推動(dòng)下，晶圓代工廠的產(chǎn)能持續(xù)緊張，其業(yè)績(jī)也是隨之增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新公布的2021年第三季全球前十大晶圓代工者營(yíng)收排名，國(guó)內(nèi)共有六大晶圓代工上市公司躋身全球前十的業(yè)績(jī)排名，其中包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、力積電和世界先進(jìn)。

全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，增長(zhǎng)了26%。2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。晶圓行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)晶圓行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了晶圓市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多晶圓行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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