2023韓國ICT產(chǎn)品的出口額同比下滑

• 黃江 2023年10月27日 來源：新浪 1350 89
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最新的數(shù)據(jù)顯示，半導體產(chǎn)品的出口額大幅下滑，也影響到了韓國信息和通訊技術(ICT)產(chǎn)品的出口額，在2月份繼續(xù)下滑之后，就已連續(xù)8個月同比下滑。

韓國科學和信息通信技術部表示，在全球經(jīng)濟放緩的背景下，上個月幾乎所有類別的ICT產(chǎn)品出口都出現(xiàn)了下降。其中，占ICT總出口額近一半的半導體出口同比下降33.9%，至87億美元。

手機出口額為8.3億美元，同比下降49.3%。顯示器和電腦的出口額分別為14億美元和8.5億美元，分別下降了41.4%和52.5%。

從出口目的地看，韓國3月對中國大陸和香港地區(qū)的ICT出口額同比下降40.1%，至63億美元。對越南、美國和歐盟的出口分別下降20%、33.3%和30.2%。

最新的數(shù)據(jù)顯示，半導體產(chǎn)品的出口額大幅下滑，也影響到了韓國信息和通訊技術(ICT)產(chǎn)品的出口額，在2月份繼續(xù)下滑之后，就已連續(xù)8個月同比下滑。

韓國ICT產(chǎn)品的出口額同比下滑，是從去年的7月份開始的，到2月份就已連續(xù)8個月同比下滑。而在半導體等產(chǎn)品的出口沒有明顯好轉(zhuǎn)的情況下，同比下滑的趨勢可能還會持續(xù)一段時間。

全球半導體巨頭三星業(yè)績暴跌

全球半導體巨頭三星近日發(fā)布了一份令人大跌眼鏡的業(yè)績指引公告——2023年第一季度，公司預計營收約63萬億韓元，同比減少19%;營業(yè)利潤約6000億韓元，同比暴跌96%，創(chuàng)下2009年第一季度以來最差業(yè)績，首次被LG超越，一代霸主黯然神傷。

實際上，從去年第四季度算起，三星就沒過上一天舒坦日子。當時，他們發(fā)布財報稱，公司營業(yè)利潤同比大降69%，從13.86萬億韓元滑落至4.3萬億韓元，為8年來最低點。其中，三星賴以支撐的半導體業(yè)務呈現(xiàn)衰退之勢，芯片事業(yè)群(DS)營業(yè)利潤暴跌97%。

前腳大降69%，后腳暴跌96%，全球半導體霸主陷入“至暗時刻”。

知名咨詢公司Gartner披露，2022年全球收入排名前十的半導體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。蘋果半導體業(yè)務在全球也是一流水準，但比上三星基本就是被“碾壓”，后者拿下了全球超12%的市占率。

而三星之所以排名第一，主要在于它們有兩大核心：一是，全球頂尖的半導體技術，擁有5nm、4nm等先進工藝芯片;二是，芯片涉獵廣，覆蓋手機、存儲、基站、汽車等領域。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國ICT技術行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預測報告》顯示：

ICT是一種向客戶提供的服務，這種服務是IT與CT兩種服務的結合，通信、電子信息、互聯(lián)網(wǎng)、傳媒業(yè)都將融合在ICT的范圍內(nèi)，這是一個新的技術領域。

根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，2月份全球半導體銷售額約為397億美元，同比下降20.7%，環(huán)比下降4%。

按地區(qū)劃分，美洲銷售額同比下滑14.8%，環(huán)比下滑5.3%;歐洲銷售額同比下滑0.9%，環(huán)比下滑0.3%;日本銷售額同比增長1.2%，環(huán)比下滑0.3%;亞太/所有其他銷售額同比下滑22.1%，環(huán)比下滑3.6%。

半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的總裁兼CEO John Neuffer透露，在2月份環(huán)比繼續(xù)下滑后，全球半導體的銷售額，就已連續(xù)6個月環(huán)比下滑。

對于半導體產(chǎn)業(yè)，John Neuffer表示短期市場的周期性和宏觀經(jīng)濟狀況的變化導致銷售降溫，但得益于一系列終端市場需求的增長，半導體市場的中長期前景依舊光明。

2022年全球半導體設備出貨

據(jù)SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)，2022年全球半導體制造設備銷售金額增長5%至1,076 億美元，再創(chuàng)歷史新高。其中，中國內(nèi)地設備投資雖較2021年下降5%，但仍以總額283億美元連續(xù)三年拿下全球最大半導體設備市場寶座;第二大市場臺灣地區(qū)則增加8%至268億美元，連續(xù)四年增長。

代表全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI今天報告說，全球半導體制造設備的銷售額從2021年的1026億美元增加到去年的1076億美元，創(chuàng)下歷史記錄。這些數(shù)據(jù)現(xiàn)在可以在《全球半導體設備市場統(tǒng)計》(WWSEMS)報告中找到。

盡管中國大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%，但中國大陸仍連續(xù)第三年成為最大的半導體設備市場，占到283億美元。中國臺灣是第二大設備支出目的地，獲得8%的增長，達到268億美元，是該地區(qū)連續(xù)第四年增長。在韓國地區(qū)的半導體設備銷售縮減了14%，達到215億美元。歐洲的年度半導體設備投資激增了93%，而北美則增長了38%。而世界其他地區(qū)和日本的半導體設備銷售額分別同比增長34%和7%。

"SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說："2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)下新高，這是因為該行業(yè)正在努力增加工廠產(chǎn)能，以支持關鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新，包括高性能計算和汽車。"此外，這一結果反映了各地區(qū)為避免未來半導體供應鏈的限制而進行的投資和決心，比如在大流行期間出現(xiàn)的那些限制。"

2022年，全球晶圓加工設備的銷售額增長了8%，而其他前端部分的設備出貨賬單增長了11%。在2021年的強勁增長之后，去年裝配和封裝設備的銷售額下降了19%，而測試設備的總賬單同比收縮了4%。

《2022-2027年中國ICT技術行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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