光芯片需求量將不斷增長(zhǎng) 光芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析2023

• 吳澳燕 2023年11月4日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 668 39
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數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至19.13億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.8%。2022年全球高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.06億美元。

光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測(cè)器芯片。

光芯片目前已廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)、照明等領(lǐng)域，下游市場(chǎng)不斷拓展。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn)5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級(jí);統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施;積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)施。在規(guī)劃目標(biāo)落地的過(guò)程中，光芯片需求量也將不斷增長(zhǎng)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

光芯片是光電子器件的重要組成部分。在對(duì)高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。

數(shù)據(jù)顯示，2019年至2021年，全球高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場(chǎng)空間將從13.56億美元增長(zhǎng)至19.13億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.8%。2022年全球高速率光芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.06億美元。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游材料、中游芯片制造和下游應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。上游材料主要包括晶圓外延、光電子材料、光纖等，其質(zhì)量和性能直接影響著光芯片的性能和成本;中游芯片制造主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓加工、芯片測(cè)試等，其技術(shù)水平和產(chǎn)能規(guī)模決定著光芯片的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額;下游應(yīng)用主要包括光器件、光模塊、光通信設(shè)備等，其需求規(guī)模和技術(shù)要求驅(qū)動(dòng)著光芯片的市場(chǎng)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。

隨著全球信息互聯(lián)規(guī)模不斷擴(kuò)大、光電信息技術(shù)不斷成熟發(fā)展，光通信系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于商用傳輸領(lǐng)域，光電信息技術(shù)應(yīng)用正逐步拓展到醫(yī)療、消費(fèi)電子和汽車(chē)等新興領(lǐng)域，光芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。

光芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析2023

當(dāng)前，通信基礎(chǔ)元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢(shì)已大量應(yīng)用于光傳輸領(lǐng)域，主要實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、分光、復(fù)用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術(shù)已成為發(fā)展熱點(diǎn)。

其他多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開(kāi)展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，5G建設(shè)和商用化的開(kāi)啟使得光模塊需求再次被拉動(dòng)，光芯片需求也隨之增長(zhǎng)。

隨著4G向5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡，無(wú)線前傳光模塊將逐漸從10G升級(jí)到25G，電信模塊將進(jìn)入高速率時(shí)代。據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2022年10月末，國(guó)內(nèi)5G基站總數(shù)達(dá)225萬(wàn)個(gè)，比上年末凈增82.5萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的20.9%。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)及云計(jì)算的普及推動(dòng)了該領(lǐng)域的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量隨之大幅增長(zhǎng)。而光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展將助力光芯片市場(chǎng)需求的提升。

近年來(lái)我國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識(shí)科技、新亮智能、度亙激光、長(zhǎng)瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長(zhǎng)光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

光芯片是光通信器件的核心組成部分，其性能和成本直接影響著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代。隨著AI、5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω咚俾?、低功耗、低成本的光模塊需求的不斷增長(zhǎng)，光芯片行業(yè)面臨著巨大的市場(chǎng)機(jī)遇和技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長(zhǎng)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)。

本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息、行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)，對(duì)我國(guó)光芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競(jìng)爭(zhēng)格局、贏利水平、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行了分析。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告重點(diǎn)分析了光芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷(xiāo)、戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)狀況等。報(bào)告還對(duì)光芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，為光芯片生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會(huì)和可借鑒的操作模式，對(duì)欲在光芯片行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

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  2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

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