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上海探索“車芯聯(lián)動”新模式 中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片前景預測研究報告

上海的汽車和集成電路這兩大戰(zhàn)略性、支柱性產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度,強化協(xié)同發(fā)展,聯(lián)手推進技術和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,進一步打通汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

汽車芯片是落實“軟件定義汽車、場景創(chuàng)造價值、數(shù)據(jù)決定體驗”造車新理念的關鍵,而目前我國車規(guī)級芯片仍高度依賴海外供應鏈,本土企業(yè)與領先者在一些技術環(huán)節(jié)存在代際差。由此,汽車芯片產(chǎn)業(yè)的突破將成為保障我國汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈安全、強化汽車發(fā)展根基、提升地緣風險應對能力的利器。

上海探索“車芯聯(lián)動”新模式

作為我國汽車產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)“雙料重鎮(zhèn)”,上海探索“車芯聯(lián)動”新模式有良好的基礎。據(jù)統(tǒng)計,目前上海已布局8家整車企業(yè),600多家國內外主要零部件企業(yè),今年前10個月,全市新能源車產(chǎn)量約占全國的七分之一。而在集成電路方面,上海擁有我國最完整、產(chǎn)業(yè)集中度最高、綜合技術能力最強的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國的四分之一,其中的汽車芯片領域,全市擁有超過50家重點企業(yè),涵蓋設計、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

上海的汽車和集成電路這兩大戰(zhàn)略性、支柱性產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度,強化協(xié)同發(fā)展,聯(lián)手推進技術和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,進一步打通汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈,目標是:到2025年,形成較完善的汽車芯片產(chǎn)業(yè)體系,讓更多本地供應鏈成熟芯片產(chǎn)品能裝車應用;到2030年,隨著產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展,上海將在動力、底盤、智駕等高技術含量環(huán)節(jié),逐步實現(xiàn)本土芯片供貨。

上海日前舉行汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作推進會,對該項工作進行重點部署。簡而言之,就是要實現(xiàn)“車芯聯(lián)動”。借用業(yè)內人士的話來描述,如果說過去汽車和集成電路行業(yè)之間是買賣關系,那么現(xiàn)在雙方已決意要發(fā)展出上下游協(xié)同的新模式,共同構筑汽車芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

2022年全球輕型車銷量同比下降0.6%。與此同時,根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù),2022年中國乘用車漲幅明顯,產(chǎn)銷分別完成2383.6萬量和2356.3萬輛,同比分別增長11.2%和9.5%;其中中國品牌乘用車銷量1176.6萬輛,同比增長22.8%,高端品牌乘用車銷量同比增長11.1%;新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長,銷量同比增長93.4%,市場占有率達到25.6%;中國品牌乘用車市場份額同比上升5.4個百分點,占比49.9%。

總體來看,在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面,中國市場走在全球的前端。其中,智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。

芯片設計軟件公司正把希望寄托在中國日益擴大的汽車工業(yè)及其對集成電路不斷增長的需求上。與此同時,全球頂級半導體企業(yè)正設法應對針對世界第二大經(jīng)濟體的出口限制。

從近10年來DRAM存儲芯片價格起伏規(guī)律來看,本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半,根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調漲的價格信號,當前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。

從基欽周期與全球半導體銷售額的同比增速的互動糾纏來看,最近的這一波基欽周期結束于2023年1月,但按照SIA4月份的數(shù)據(jù),全球半導體行業(yè)尚處于下行通道,不過已經(jīng)曙光乍現(xiàn),國內半導體行業(yè)目前初步見底,美國半導體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開始出現(xiàn)了回升。

近年來新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn),應用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI,硬件端有折疊屏手機,VR、MR,但都是在原來的基礎上小修小補,無法誕生殺手級應用。考慮到市場空間廣大的特性,最大的終端應用大概率是汽車,甚至當下有一種流行觀點認為,目前技術催生應用爆發(fā)的奇點時刻即將來到。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示:

汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海,今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,汽車芯片測試示范性服務平臺也已獲授牌。另外,上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”,實現(xiàn)區(qū)域抱團共進。這一系列大動作,無不在加速汽車電子領域的自主可控進程。

上汽曾基于某款典型車型所涉的268種芯片進行排摸,最終將國產(chǎn)芯片供應鏈成熟度分為三類。其中,一類芯片,是指國內已在整車上量產(chǎn)應用的成熟芯片,占比44%;二類芯片,是指已有國產(chǎn)化方案但未在整車上量產(chǎn)應用的芯片,占比34.7%;三類芯片或受制于技術、強綁定等因素,或因商業(yè)模式不可行,目前尚未找到潛在解決方案,占比21.3%。

針對這最難啃的21.3%,周三國的建議是“車芯聯(lián)動”——汽車主機企業(yè)和供應商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵政策,分兵把守,打通從整車、汽車零部件到芯片及車規(guī)測試的全產(chǎn)業(yè)鏈條,完善包含芯片生產(chǎn)制造、設計驗證及配套軟硬件在內的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

事實上,上海已在行動。除了成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟外,集聚了壁仞科技、天數(shù)智芯等大批龍頭企業(yè)的臨港浦江國際科技城,也在加速產(chǎn)業(yè)鏈、配套鏈建設。近期,臨港浦江園區(qū)聯(lián)合行業(yè)協(xié)會、投資機構、園區(qū)企業(yè),共同發(fā)起臨港浦江創(chuàng)“芯”生態(tài)圈。為解決芯片企業(yè)痛點,華測蔚思博檢測技術有限公司和上海汽車芯片工程中心有限公司兩家企業(yè),也正合作共建汽車芯片測試示范性服務平臺。據(jù)了解,芯片企業(yè)的流片費用較高,且必須依托晶圓制造廠,但晶圓廠因產(chǎn)能緊張,往往無暇顧及小訂單。上海汽車芯片工程中心提供小批量試制線,幫助中小車規(guī)級芯片企業(yè)解決晶圓制造問題,初期能提供月產(chǎn)能1000片的單機臺完整工藝線。

國產(chǎn)車規(guī)級芯片的成熟之路并非朝夕實現(xiàn)。市集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問徐秀法說,通過生態(tài)搭建、上下游協(xié)同聯(lián)合攻關,再加上政策支持,3至5年后,汽車芯片國產(chǎn)化率有望取得顯著突破。

汽車“新四化”的步伐越來越快,所需的芯片也越來越多,其中最引人注目的就是MCU這個“缺芯”大戶。自2020年以來,MCU一直都是“缺芯”的主角,時至今日,在各大廠商不斷積極擴產(chǎn)之后,缺芯的情況是否得到了緩解?

車用MCU需求大要求高

在汽車電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲芯片(Flash)四大類,MCU作為運動控制的核心芯片,在汽車電子的應用范圍非常廣泛,是汽車電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車“新四化”的興起,MCU作為汽車從電動化向智能化方向發(fā)展的關鍵芯片,其應用領域也越來越豐富,比如車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達應用、車燈應用、汽車中控、車輛動力及安全等,平均一輛車上會用到100顆左右的MCU,我國車用MCU市場總量約為20億顆,市場規(guī)模高達數(shù)百億元。

面對如此廣闊的市場,越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉型。但是,車規(guī)級MCU具有客戶認證壁壘高、供應周期長的特點。車用MCU下游車廠完成認證后不會輕易更換供應商,這讓很多MCU企業(yè)難以在短時間內切入車規(guī)級賽道。

另外,在汽車向智能系統(tǒng)演變的過程中,不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來越高的要求,也需要MCU具備更高的算力、更強的網(wǎng)絡接口、更低的功耗。這就導致車規(guī)級MCU需要更長的檢測和實驗時間,更高的投入,才能上車并走向量產(chǎn)。

《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。


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