環(huán)氧膠行業(yè)最新發(fā)展動向 2021環(huán)氧膠行業(yè)發(fā)展現狀及前景分析

• 2021年2月8日 WuYaNan來源：中研網 796 48
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環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。

環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個膠就不會固化。環(huán)氧膠又稱為環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂膠，因價格相對于其它同類產品低廉所以應用形式多種多樣，環(huán)氧膠形態(tài)為透明液體，需以AB混合調配的方式才可使其固化，固化后的產物具有耐水、耐化學腐蝕、晶瑩剔透等特點。

環(huán)氧膠按膠接強度分類可分為：結構膠，抗剪及抗拉強度大，而且還應有較高的不均勻扯離強度，使膠接接頭在長時間內能承受振動、疲勞及沖擊等載荷。同時還應具有較高的耐熱性和耐候性。通常鋼-鋼室溫抗剪強度>25MPa，抗拉強度≥33MPa。不均勻扯離強度>40kN/m。次受力結構膠，能承受中等載荷。通?？辜魪姸?7-25MPa，不均勻扯離強度20-50kN/m。

非結構膠，即通用型膠粘劑。其室溫強度還比較高，但隨溫度的升高，膠接強度下降較快。只能用于受力不大的部位。

電子封裝是連接半導體芯片和電子系統(tǒng)的一道橋梁，隨著半導體產業(yè)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，電子封裝已經逐步成為實現半導體芯片功能的一個瓶頸，電子封裝因此在近二三十年內獲得了巨大的發(fā)展，并已經取得了長足的進步。電子封裝發(fā)展的驅動力主要來源于半導體芯片的發(fā)展和市場需要，今天的電子封裝不但要提供芯片保護，同時還要在一定的成本滿足不斷增加的性能、可靠性、散熱、功率分配等功能。電子封裝的設計和生產對系統(tǒng)應用正變得越來越重要，電子封裝的設計和生產從一開始就需要從系統(tǒng)入手以獲得最佳的性能價格比。原來一些僅用于前道的工藝已經逐步應用于后道封裝，且呈增長趨勢。

全球半導體產業(yè)規(guī)模的發(fā)展

隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動，半導體產值規(guī)模將不斷增加。國內外普遍對2017年半導體行業(yè)持有看好的態(tài)度，預計2017年半導體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%-7%。從產品的功能劃分，半導體市場主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類，2016年這四類產品的市場規(guī)模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元，占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。

隨著環(huán)氧膠行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀的環(huán)氧膠企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

本報告對中國環(huán)氧膠行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國環(huán)氧膠行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。報告將幫助環(huán)氧膠企業(yè)、學術科研單位、投資企業(yè)準確了解環(huán)氧膠行業(yè)最新發(fā)展動向，及早發(fā)現環(huán)氧膠行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……準確把握環(huán)氧膠行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避環(huán)氧膠行業(yè)投資風險。

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