2021年手機(jī)芯片市場行情和行業(yè)發(fā)展趨勢分析預(yù)測

• 2021年6月23日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 622 35
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據(jù)了解，手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

2021年手機(jī)芯片市場行情和行業(yè)發(fā)展趨勢分析預(yù)測

據(jù)了解，手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密分工協(xié)作，早已形成芯片設(shè)計(jì)、代工制造、設(shè)備供應(yīng)垂直分工的專業(yè)合作模式。主要芯片設(shè)計(jì)公司集中在美國、中國、歐洲、新加坡、日本、中國臺(tái)灣，手機(jī)芯片生產(chǎn)制造主要集中在中國、韓國、日本、歐洲、新加坡、中國臺(tái)灣，相互依存，高度依賴。全球各個(gè)芯片代工廠廣泛使用來自不同國家的芯片制造設(shè)備，其中部分設(shè)備需要依賴美國。那么，未來手機(jī)芯片行業(yè)市場行情如何?

據(jù)報(bào)道，對(duì)華為的禁令可能會(huì)導(dǎo)致日本手機(jī)芯片企業(yè)損失高達(dá)1萬億日元;美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也對(duì)美國政府的做法表示了擔(dān)憂，因?yàn)檫@也對(duì)美國企業(yè)的芯片銷售造成了巨大的限制。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

全球手機(jī)缺芯至少影響未來一年

始于去年年底的全球芯片短缺問題，至今仍無緩解跡象。手機(jī)缺芯會(huì)持續(xù)多久?今天，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁盧偉冰回應(yīng)了缺芯的話題。盧偉冰介紹，處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、電源充電芯片是手機(jī)行業(yè)當(dāng)下最短缺的芯片，預(yù)計(jì)全球手機(jī)缺芯至少影響未來一年。此外，每一輛智能汽車需要一千多顆芯片，未來的一年甚至更長的時(shí)間，芯片的缺貨會(huì)從全面性的缺貨進(jìn)入結(jié)構(gòu)性的缺貨，今年的第三季度可能會(huì)是最缺貨的一個(gè)季度，小米汽車也面臨著這一問題。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國手機(jī)芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)市場容量分析

一、2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量分析

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前來看，國內(nèi)芯片的需求量較大，市場容量較高，國內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場的需求，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過度依賴進(jìn)口。

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在國內(nèi)芯片行業(yè)中，由于近年來國家出臺(tái)了一系列政策來促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，以擺脫對(duì)國外品牌的依賴。國內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)能有較大幅度的增長，產(chǎn)能利用率有所下滑。

三、2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著國內(nèi)信息化的發(fā)展，對(duì)芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴程度將逐步提高，預(yù)計(jì)未來芯片行業(yè)的市場需求較高，市場容量較大。

在政府的大力推動(dòng)和14億人口市場的強(qiáng)勁需求下，國內(nèi)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)上下游的國產(chǎn)化進(jìn)程正在不斷提速，特別是28nm國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過1-2年的努力就有望成熟，從而為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局提供有力支撐。

我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計(jì)人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴(kuò)張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時(shí)，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對(duì)于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國手機(jī)芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

我國手機(jī)芯片行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。其中在整個(gè)手機(jī)芯片業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國手機(jī)芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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