集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2022年11月8日 GuoMeng來源：互聯(lián)網 574 32
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由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。大會將發(fā)布“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產業(yè)鏈上下游主導企業(yè)共同維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的韌性與穩(wěn)定，促進全球集成電路產業(yè)和經

由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。大會將發(fā)布“2022世界集成電路大會《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產業(yè)鏈上下游主導企業(yè)共同維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的韌性與穩(wěn)定，促進全球集成電路產業(yè)和經濟社會持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

集成電路是一種微型電子器件，簡稱“芯片”，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián)，制作在半導體晶片或介質基片上，然后封裝在管殼內，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

集成電路產業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網、數(shù)據處理等領域。

據中研普華研究報告《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》分析

集成電路產業(yè)是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升。

中國集成電路產業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

未來，隨著國家產業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實，國內集成電路產業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網、物聯(lián)網、人工智能等市場的發(fā)展，國產芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。

集成電路作為信息產業(yè)的基礎和核心，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，增強信息產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

伴隨著以 5G、車聯(lián)網和云計算為代表的新技術的推廣，更多產品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020 年至 2025 年，全球集成電路市場規(guī)模按年復合增長率 6.0%計算，預計 2025 年將達到 4,750 億美元。

據2014 年國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，我國集成電路產業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到 2020 年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;到 2030 年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著集成電路行業(yè)競爭的不斷加劇，國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!

本報告利用中研普華長期對集成電路行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據，應用先進的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。報告結合集成電路行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產品的市場需求特征、行業(yè)領先企業(yè)的經營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據，讓您全面、準確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

欲了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。

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  2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告

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