芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資建議 芯片行業(yè)市場發(fā)展展望2023

• 吳亞楠 2023年3月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1200 78
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集成電路在科技產業(yè)中是眾多電力電子產品實現(xiàn)功能的基礎和載體，集成電路在工業(yè)生產、消費電子、國防軍工等眾多領域有著廣泛應用，對于社會發(fā)展有重要意義。

芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢如何?加快半導體行業(yè)國產化步伐，提升中國半導體產業(yè)整體水平，奮力打造半導體產業(yè)“芯”高地，希望能夠出臺相應的政策，推動國內產業(yè)鏈更加細化，對產業(yè)進行精準扶持。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》顯示：

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資建議

大力提高國產芯片的應用率。一是從政策層面加快引導產業(yè)轉型，推動“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)及應用，并加大政策刺激力度，在芯片的研發(fā)端、應用端及汽車消費端等多方面研究和出臺針對國產芯片全產業(yè)鏈條的鼓勵措施;二是加速完善汽車芯片的配套措施，健全汽車芯片應用保障機制、完善細分領域技術規(guī)范和測試標準。

芯片產業(yè)鏈發(fā)展整體失衡，在芯片的研發(fā)端、應用端以及汽車消費端都存在體量拉動效應不足的情況，國產芯片的整體配套保障仍有待提升，標準體系仍需完善。

三年來，芯片短缺導致全球汽車產量減少了約1500萬輛，在中國減少200萬輛以上。隨著行業(yè)智能化的進步，汽車單車所搭載的芯片數(shù)量可達1000到3000顆，國內汽車芯片的供給率不足10%，最低的不足1%，關鍵智能芯片未來的需求量會越來越大，但瓶頸也越來越高。民盟中央建議：加大投資力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片產業(yè)布局，為我國人工智能產業(yè)奠定基石;創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，新增跨專業(yè)交叉學科，培養(yǎng)復合型人才;積極探究有效的商業(yè)體系，發(fā)揮統(tǒng)一大市場的紅利，實現(xiàn)更高效的內循環(huán);增強產業(yè)鏈供應鏈的安全穩(wěn)定，實現(xiàn)自主可控，圍繞芯片產業(yè)做好鍛長板、補短板、強企業(yè)三方面工作。

芯片行業(yè)市場格局

另一方面，由于芯片產業(yè)工業(yè)明珠的屬性，美國527億美元的芯補貼在全球其他規(guī)模較小行業(yè)足夠引發(fā)行業(yè)震蕩，但在市場規(guī)模以萬億美元計的芯片產業(yè)，這一補貼遠遠起不到重塑全球芯片市場格局的作用，而從去年美國強迫臺積電等企業(yè)交出機密市場數(shù)據(jù)時便已經(jīng)說明，在"芯片戰(zhàn)爭"領域，美國更多采取的是制裁大棒，而非依循正常市場規(guī)律。

全球經(jīng)濟在近兩年持續(xù)發(fā)生大幅震蕩，這一震蕩以美國的各類操弄為中心，以美國為禍源地向全球輻射擴散。以芯片價格為例，美國發(fā)動對華貿易戰(zhàn)、對中國主要芯企窮盡心思進行打壓后，全球芯價格大漲，芯產能亦隨中國高端制造業(yè)生產能力的提升持續(xù)擴增，中國在這一過程中，貢獻了最多的產能增量，隨后爆發(fā)的新冠疫情，重創(chuàng)了中國以外全球各地的芯片產能，供不應求情況下芯片價格進一步上漲。

中國的芯片市場獲得長足發(fā)展，同時也受到美國及其盟友的制裁，然而我們關于芯片的探索早在上世紀70年代時便已經(jīng)開始。1973年組織考察團前往日本考察時，仍與日本存在很大差距，當時NEC愿意將3英寸的生產線轉讓，當時的國內環(huán)境卻十分艱難，沒有足夠的資金引進生產線，只能遺憾放棄。此后越來越意識到半導體的重要性，1980年代更是開始技術攻關，而直到21世紀之初，才迎來新的轉機。

近年來，華為公司也歷經(jīng)多年實現(xiàn)了技術突破，在與美國的博弈也使我們在芯片領域受到諸多制裁。面對這樣的困難，我們并沒有退縮，然而造芯片甚至比造原子彈更為困難，目前，芯片領域被美國及其盟友把持，想實現(xiàn)技術突破也要歷經(jīng)許多困難。目前已經(jīng)在部分領域獲得了進展，盡管并不容易，但我們有理由相信，最終能夠擺脫美國的限制，甚至實現(xiàn)后來居上。

芯片行業(yè)市場發(fā)展展望

政府工作報告顯示，過去5年，我國科技創(chuàng)新成果豐碩，一些關鍵核心技術攻關取得新突破，載人航天、探月探火、深海深地探測、超級計算機、衛(wèi)星導航、量子信息、核電技術、大飛機制造、人工智能等領域創(chuàng)新成果涌現(xiàn)，全社會研發(fā)經(jīng)費投入強度從2.1%提高到2.5%以上，科技進步貢獻率提高到60%以上，創(chuàng)新支撐發(fā)展能力不斷增強。

集成電路是現(xiàn)代化產業(yè)體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。同時，集成電路在科技產業(yè)中是眾多電力電子產品實現(xiàn)功能的基礎和載體，集成電路在工業(yè)生產、消費電子、國防軍工等眾多領域有著廣泛應用，對于社會發(fā)展有重要意義。

李克強指出，要加快建設現(xiàn)代化產業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點產業(yè)鏈，集中優(yōu)質資源合力推進關鍵核心技術攻關。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》。

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