2023半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)發(fā)展前景研究及市場機遇

• 吳亞楠 2023年11月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1025 65
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泛半導(dǎo)體是一種新型的半導(dǎo)體材料，在新能源、光電子學(xué)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，是未來電子信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向

2023半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)發(fā)展前景研究及市場機遇

原材料工業(yè)是實體經(jīng)濟的根基，是國民經(jīng)濟的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、支柱產(chǎn)業(yè)，增加值占規(guī)模以上工業(yè)的近30%，是經(jīng)濟穩(wěn)增長的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼。

今年1月至7月，原材料工業(yè)整體呈現(xiàn)持續(xù)恢復(fù)、結(jié)構(gòu)向優(yōu)的發(fā)展態(tài)勢，行業(yè)增速穩(wěn)中加快，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，投資保持較高增速，綠色發(fā)展成效明顯?！」I(yè)和信息化部原材料工業(yè)司司長常國武表示，當(dāng)前原材料工業(yè)穩(wěn)增長的壓力依然較大。為促進(jìn)原材料行業(yè)平穩(wěn)運行，加快高質(zhì)量發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。

智能出行趨勢正在改變汽車行業(yè)，并為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機遇。隨著汽車變得越來越智能化，從自動駕駛到車聯(lián)網(wǎng)，對高性能半導(dǎo)體解決方案的需求也在不斷增加。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下 游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻 膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。

半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)前景

半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝 測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造(前道)和封裝(后道)測試，隨著先進(jìn)封裝技 術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工 工序多，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制 造(前道)工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料，制造材 料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當(dāng)，從此至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材 料市場增速。經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模已達(dá)封測材料市場規(guī)模的 1.62 倍。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游是硅片制造廠，硅片是生產(chǎn)半導(dǎo)體所用的載體，是半導(dǎo)體最重要的 上游原材料。

泛半導(dǎo)體是一種新型的半導(dǎo)體材料，在新能源、光電子學(xué)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，是未來電子信息產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。根據(jù)《湖州市南潯區(qū)泛半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，南潯將積極導(dǎo)入長三角核心城市關(guān)鍵資源，重點布局半導(dǎo)體涉化材料、封測產(chǎn)業(yè)、新型顯示、面向上海的芯片設(shè)計服務(wù)及檢驗檢測，差異化發(fā)展半導(dǎo)體、光電顯示、光伏面板及動力電池四大領(lǐng)域高端材料產(chǎn)業(yè)，力爭到2025年，泛半導(dǎo)體新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破50億元。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體化工原材料行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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