半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代情況及未來發(fā)展趨勢分析2024

• 郭夢 2024年4月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 468 24
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半導(dǎo)體設(shè)備與計(jì)算機(jī)設(shè)備的主要區(qū)別

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》分析

半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件所必需的精密儀器和設(shè)備，是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色，對于實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)尤為重要。

當(dāng)前，以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它不僅僅是我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略方向，更是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為信息交互系統(tǒng)及設(shè)備本體構(gòu)成;中游為半導(dǎo)體設(shè)備，光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為三大核心設(shè)備;下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要分為四大類，集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)替代情況及未來發(fā)展趨勢分析2024

一、中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率

半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化，國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢明顯，替代空間巨大。目前半導(dǎo)體設(shè)備由基本由國外壟斷，離子注入設(shè)備、光刻設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率低于20%，其中CVD設(shè)備國產(chǎn)化率為5%~10%，PVD設(shè)備國產(chǎn)化率在10%左右，刻蝕設(shè)備、氧化/熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率低于30%，清洗設(shè)備、去膠設(shè)備國產(chǎn)化率高于30%。

目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成“一超多強(qiáng)”的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢的平臺(tái)級(jí)企業(yè)。

除北方華創(chuàng)外，國內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測控和長川科技等多專注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強(qiáng)格局。其中，中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域，在產(chǎn)品級(jí)層面具備較大優(yōu)勢。

二、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢

技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，對設(shè)備的要求也越來越高。設(shè)備廠商需要不斷研發(fā)新技術(shù)、新材料、新工藝，以提高設(shè)備的性能和效率。特別是在光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等核心制造設(shè)備領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新將直接推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

智能制造趨勢：智能制造是未來制造業(yè)的發(fā)展方向，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也不例外。通過引入物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化、自適應(yīng)、自修復(fù)，將大幅提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

綠色環(huán)保要求：隨著全球環(huán)保意識(shí)的提高，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也需要更加注重環(huán)保。設(shè)備廠商需要研發(fā)更加環(huán)保、節(jié)能的設(shè)備，減少生產(chǎn)過程中的污染排放，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

國產(chǎn)化趨勢：隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國等國家和地區(qū)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。這不僅有助于降低對外部供應(yīng)鏈的依賴，也有助于提升本土企業(yè)的技術(shù)水平和市場競爭力。

市場需求驅(qū)動(dòng)：物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

未來，隨著下游市場需求提高及政策鼓勵(lì)的推動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商將進(jìn)一步擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能、加大研發(fā)投入并拓寬產(chǎn)品品類，加速推進(jìn)國產(chǎn)替代和自主可控裝備的研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)程。

未來十年，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是將國產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長的機(jī)遇，并有望實(shí)現(xiàn)與國際廠商同臺(tái)競技的目標(biāo)。

目前，仍有許多半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率不超過20%，這意味著國產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。

欲知更多關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來，中國在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著...

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