半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)怎樣?全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局生變

• 方蔓桃 2024年4月29日 來源：百度 1095 70
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬億美元的進(jìn)程中，人工智能(AI)及其

人工智能技術(shù)新一輪爆發(fā)式發(fā)展正在改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。人工智能對(duì)高性能、高算力芯片的巨大需求，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，并由此迎來巨量的增長(zhǎng)空間。如何抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的機(jī)會(huì)，成為業(yè)界各方關(guān)注的焦點(diǎn)，而通過全球化的開放合作加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新已然成為業(yè)界的共識(shí)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬億美元的進(jìn)程中，人工智能(AI)及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動(dòng)力。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報(bào)告》分析顯示

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都涉及眾多的企業(yè)和技術(shù)。在中國(guó)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成，但各環(huán)節(jié)的發(fā)展水平和技術(shù)實(shí)力仍存在差異。

在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，中國(guó)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有較強(qiáng)實(shí)力的企業(yè)，如華為海思、紫光展銳等。這些企業(yè)在5G、人工智能等領(lǐng)域取得了顯著的成果，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。

“2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)下滑約11%?！眹?guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍表示，半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)約13%至16%，可能達(dá)到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬億美元里程碑。

產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正?；慕Y(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇。

數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將在2024年和2025年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和材料市場(chǎng)將在2024年出現(xiàn)改善，隨后在2025年強(qiáng)勁復(fù)蘇。另外，中國(guó)對(duì)成熟技術(shù)的投資將保持強(qiáng)勁，高帶寬內(nèi)存(HBM)、全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管和先進(jìn)封裝正成為當(dāng)前業(yè)界的熱點(diǎn)。

從供需布局來看，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出一定的區(qū)域性特點(diǎn)。長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀以及成渝經(jīng)濟(jì)圈等地區(qū)已成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要集聚地。這些地區(qū)擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套和豐富的人才資源，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。

在近年來的迅速擴(kuò)張中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了爆發(fā)性增長(zhǎng),市場(chǎng)的輪廓也日益清晰?？焖侔l(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè),除了機(jī)遇之外,也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,企業(yè)需要不斷提高自身的競(jìng)爭(zhēng)力才能在市場(chǎng)中立足。其次,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體的制造成本越來越高,企業(yè)需要不斷降低成本才能獲得更多的利潤(rùn)。而隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高,半導(dǎo)體行業(yè)也需要采取更加環(huán)保的生產(chǎn)方式,以減少對(duì)環(huán)境的影響。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

在半導(dǎo)體市場(chǎng)邁向萬億美元的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)也將迎來新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇，包括AI及其驅(qū)動(dòng)的新智能應(yīng)用、AI PC和AI手機(jī)、新能源汽車及工業(yè)應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)。AI被認(rèn)為將發(fā)揮越來越重要的驅(qū)動(dòng)作用。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AI和半導(dǎo)體之間存在著相互促進(jìn)的關(guān)系，AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)，而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能，兩者相輔相成。2023年是生成式AI的爆發(fā)元年，生成式AI應(yīng)用也將進(jìn)入爆發(fā)期，AI和半導(dǎo)體技術(shù)相互推動(dòng)發(fā)展的關(guān)系，將加速塑造產(chǎn)業(yè)的未來、影響產(chǎn)業(yè)的走向。

研報(bào)根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)外環(huán)境，競(jìng)爭(zhēng)格局，市場(chǎng)現(xiàn)狀等方面進(jìn)行具體分析，并重點(diǎn)分析了我國(guó)機(jī)器人關(guān)節(jié)模組行業(yè)面臨的機(jī)遇與條件，極具研究與商業(yè)價(jià)值。中研普華產(chǎn)業(yè)院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報(bào)告》，如果你需要，可以查閱本報(bào)告了解行業(yè)詳情!

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