中國(guó)AI芯片市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告，2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1206億元，同比增長(zhǎng)41.9%。預(yù)測(cè)顯示，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至1412億元。這一增長(zhǎng)得益于人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和各行業(yè)對(duì)AI芯片需求的增加。

全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2024年，全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)百億美元。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)示著AI芯片行業(yè)的巨大潛力和發(fā)展前景。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開(kāi)啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。

值得一提的是，盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準(zhǔn)測(cè)試的AI芯片寥寥無(wú)幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進(jìn)軍投入大、門(mén)檻高的芯片行業(yè)時(shí)，便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC，且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。這意味著在當(dāng)下全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期，中國(guó)人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。

傳統(tǒng)意義上，大多數(shù)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。隨著終端處理器性能的不斷提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模檢測(cè)、分類(lèi)和識(shí)別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有三點(diǎn)原因。首先，AI能力的端側(cè)遷移是用戶(hù)使用場(chǎng)景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。

IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的50%，這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生，也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。其次，AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶(hù)體驗(yàn)的重要方式。在端側(cè)，人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括即時(shí)響應(yīng)、隱私保護(hù)增強(qiáng)、可靠性提升，此外，還能確保在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶(hù)的人工智能體驗(yàn)得到保障。最后，AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的需要。

7月8日，投行Bernstein分析師Mark Li、Stacy A. Rasgon等人發(fā)布研報(bào)，總結(jié)了到2027年的AI芯片技術(shù)變革路線圖，并就設(shè)計(jì)架構(gòu)、晶圓節(jié)點(diǎn)、HBM和高級(jí)封裝這四個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行了分析，并討論了其可能帶來(lái)的影響。

英偉達(dá)從Blackwell到Rubin的飛躍性變化，包括架構(gòu)、節(jié)點(diǎn)、HBM和封裝在大約1年內(nèi)全部改變——節(jié)點(diǎn)從N4到N3，HBM從3E到4，封裝尺寸從更小(單個(gè)CoWoS晶圓容納16個(gè)B100/B200)到更大(單個(gè)CoWoS晶圓上容納高個(gè)位數(shù)到10個(gè)Rubin)。此外，英偉達(dá)HBM從8hi/192GB升級(jí)到12hi/288GB的更新將在6個(gè)月內(nèi)完成。

相比之下，AMD的步伐要稍慢一些：MI325X約比MI300X晚一年推出，并且只會(huì)升級(jí)內(nèi)存;到2025年，MI350X將主要升級(jí)到N3節(jié)點(diǎn)，但內(nèi)存和容量保持不變，仍為HBM3E 288GB。隨著AI芯片加速迭代，英偉達(dá)相較于其他廠商的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。

AI芯片市場(chǎng)前景

AI芯片市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場(chǎng)潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，AI芯片將在更多領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將日益激烈，企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，以提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。

各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策鼓勵(lì)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。在中國(guó)，政府發(fā)布了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，為AI芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。這些政策不僅為行業(yè)發(fā)展提供了資金支持，還在技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面給予了大力扶持。

美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片進(jìn)口限制持續(xù)升級(jí)，這也促使中國(guó)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，推動(dòng)AI芯片行業(yè)的快速發(fā)展。

AI芯片技術(shù)趨勢(shì)

AI芯片在多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、消費(fèi)電子等。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，AI芯片能夠處理大量的圖像和傳感器數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策和控制，為自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

隨著數(shù)字化時(shí)代的到來(lái)，我國(guó)產(chǎn)業(yè)也紛紛開(kāi)始數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動(dòng)AI芯片需求的增長(zhǎng)。例如，在智慧醫(yī)療、智能安防、智能家居等領(lǐng)域，AI芯片都發(fā)揮著重要作用。

隨著制程工藝的不斷進(jìn)步，AI芯片的性能也在持續(xù)提升。例如，7納米或更先進(jìn)工藝技術(shù)的AI芯片已經(jīng)出現(xiàn)，并在實(shí)際應(yīng)用中展現(xiàn)出優(yōu)異的性能。市場(chǎng)上主要的AI芯片類(lèi)型包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等。其中，GPU因其通用性和并行計(jì)算能力在AI芯片市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。然而，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，其他類(lèi)型的AI芯片如ASIC、FPGA等也在逐步嶄露頭角。

2.5D和3D封裝技術(shù)因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。這些技術(shù)能夠在保持性能的同時(shí)降低成本，提高生產(chǎn)效率，有助于推動(dòng)AI芯片行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的AI芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

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