楊興杰
一、國內(nèi)ADC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構
中國ADC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構復雜而完整，涵蓋了從上游的原材料供應、中游的芯片設計與制造，到下游的應用與市場等多個環(huán)節(jié)。
1.產(chǎn)業(yè)鏈上游
半導體材料：硅晶圓是制作ADC芯片的基礎材料，通過對硅晶圓進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。此外，光刻膠、靶材等也是重要的半導體材料。光刻膠用于在硅晶圓上形成精細的電路圖案，靶材則在濺射等工藝中用于形成金屬層等。
半導體設備：包括光刻機、刻蝕機、電子束曝光機、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光設備、測試設備等。光刻機用于將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅晶圓上，是制造高精度ADC芯片的關鍵設備之一；刻蝕機則用于將光刻后的多余材料去除，形成精確的電路結構。
2.產(chǎn)業(yè)鏈中游
芯片設計：國內(nèi)有眾多的ADC芯片設計企業(yè)，如華為海思、芯?？萍?、聚芯微電子、帝奧微、泰矽微電子、川土微、靈矽微等。這些企業(yè)專注于ADC芯片的架構設計、電路設計、算法設計等，以滿足不同應用領域?qū)DC芯片性能、精度、功耗等方面的需求。
芯片制造：中芯國際等是國內(nèi)重要的芯片制造企業(yè)。芯片制造環(huán)節(jié)需要將設計好的芯片版圖通過一系列復雜的工藝步驟，如光刻、刻蝕、摻雜、薄膜沉積等，制作在硅晶圓上，形成實際的芯片電路。
封裝測試：封裝是將制造好的芯片用塑料、陶瓷等材料進行封裝，保護芯片免受外界環(huán)境的影響，并為芯片提供電氣連接和機械支撐。測試則是對封裝好的芯片進行性能測試，確保芯片的各項指標符合設計要求。國內(nèi)的長電科技、華天科技、通富微電等是知名的封裝測試企業(yè)。
3.產(chǎn)業(yè)鏈下游
ADC芯片廣泛應用于眾多領域：
通信領域：如5G基站、手機、衛(wèi)星通信等，用于將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便進行數(shù)字信號處理和傳輸，提高通信質(zhì)量和效率。
汽車電子領域：包括汽車的發(fā)動機控制系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)等，用于處理各種傳感器采集到的模擬信號，如車速、溫度、壓力等。
工業(yè)自動化領域：用于工業(yè)控制系統(tǒng)、機器人、傳感器網(wǎng)絡等，實現(xiàn)對工業(yè)過程中的模擬信號進行精確測量和控制。
醫(yī)療設備領域：如醫(yī)療影像設備（CT、MRI等）、監(jiān)護設備、醫(yī)療傳感器等，對高精度ADC芯片有較高需求，以獲取準確的生理信號數(shù)據(jù)。
消費電子領域：如智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機、音頻設備等，用于處理音頻、視頻等模擬信號，提升產(chǎn)品的性能和用戶體驗。
二、國內(nèi)ADC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
國內(nèi)ADC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜中，上游的半導體材料和半導體設備是ADC芯片設計與制造的基礎；中游的芯片設計、制造和封裝測試是ADC芯片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)；下游的工業(yè)、制造、汽車電子、消費電子等應用領域和市場需求則決定了ADC芯片的發(fā)展方向和市場前景。
圖表：國內(nèi)ADC芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、原材料市場分析
ADC芯片的生產(chǎn)離不開高質(zhì)量的原材料，主要包括硅晶圓、光刻膠、靶材等。
1.硅晶圓
（一）市場規(guī)模與需求
硅晶圓是ADC芯片制造的基礎材料，其市場規(guī)模與半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢緊密相關。隨著國內(nèi)ADC芯片產(chǎn)業(yè)的擴張，對硅晶圓的需求持續(xù)增長。從全球范圍看，硅晶圓市場規(guī)模在過去幾年一直保持增長趨勢，國內(nèi)市場也不例外。例如，2022-2023年，國內(nèi)12英寸硅晶圓的月產(chǎn)能和出貨量都有顯著提升，這主要是由于5G、人工智能等新興技術推動下，ADC芯片等半導體產(chǎn)品的產(chǎn)量增加。
（二）供應格局
全球硅晶圓市場主要由少數(shù)幾家大型企業(yè)主導，如信越化學、SUMCO等國外廠商在高端硅晶圓市場占據(jù)較大份額。不過，國內(nèi)企業(yè)也在積極布局。滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等國內(nèi)企業(yè)在大尺寸硅晶圓領域取得了一定的進展。滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm（12英寸）硅晶圓產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，并且在技術和產(chǎn)能上逐步提升，為國內(nèi)ADC芯片制造企業(yè)提供了部分原材料支持，有助于降低對進口硅晶圓的依賴。
2.光刻膠
（一）市場規(guī)模與需求
光刻膠市場規(guī)模隨著半導體光刻技術的進步而不斷擴大。在ADC芯片制造中，光刻膠的需求與芯片的制程精度密切相關。隨著國內(nèi)ADC芯片向更高精度、更小制程發(fā)展，對光刻膠的需求從普通光刻膠向高端光刻膠轉(zhuǎn)變。例如，在先進的ADC芯片制造中，需要使用能夠?qū)崿F(xiàn)高精度圖案轉(zhuǎn)移的光刻膠，這推動了國內(nèi)光刻膠市場的升級。據(jù)統(tǒng)計，中國光刻膠市場規(guī)模從2018年的約60億元增長到2023年的超過100億元，其中高端光刻膠的占比逐年上升。
（二）供應格局
全球光刻膠市場主要被日本、美國等國家的企業(yè)壟斷，如日本的東京應化、信越化學等。國內(nèi)光刻膠企業(yè)在奮起直追，南大光電、上海新陽等企業(yè)是國內(nèi)光刻膠市場的主要參與者。南大光電在ArF光刻膠等高端光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)上取得了突破，為國內(nèi)ADC芯片制造企業(yè)提供了更多的選擇。不過，在市場份額方面，國內(nèi)企業(yè)仍需進一步提高競爭力，目前在中低端光刻膠市場占據(jù)一定份額，高端市場仍有待拓展。
3.靶材
（一）市場規(guī)模與需求
靶材市場隨著半導體芯片制造工藝的升級和產(chǎn)能的擴張而增長。在ADC芯片生產(chǎn)中，濺射工藝使用的靶材是關鍵原材料之一。隨著國內(nèi)ADC芯片產(chǎn)能的提升，對靶材的需求也相應增加。例如，在芯片的金屬化過程中，銅靶材、鋁靶材等用于形成芯片內(nèi)部的導電線路。中國靶材市場規(guī)模從2016年的約30億元增長到2023年的超過50億元，并且預計未來幾年仍將保持一定的增長率。
（二）供應格局
全球靶材市場主要由美國、日本等國家的企業(yè)主導，如美國的霍尼韋爾、日本的日礦金屬等。國內(nèi)企業(yè)江豐電子、阿石創(chuàng)等在靶材市場逐步嶄露頭角。江豐電子在超高純度金屬靶材的研發(fā)和生產(chǎn)上處于國內(nèi)領先地位，其產(chǎn)品已經(jīng)應用于國內(nèi)部分ADC芯片制造企業(yè)。但是，在高端靶材市場，國內(nèi)企業(yè)仍面臨國外企業(yè)的激烈競爭，在市場份額和品牌影響力方面還需要進一步提升。
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