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2025年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研與市場(chǎng)前瞻分析

RISC-V芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價(jià)值投資?

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近年來,隨著眾多芯片巨頭的加入,包括AMD、高通、華為、英偉達(dá)、英特爾等,RISC-V的市場(chǎng)規(guī)模正在不斷的發(fā)展和壯大,推進(jìn)RISC-V的應(yīng)用和生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛投入到RISC-V芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中,積極探索其在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的應(yīng)用和優(yōu)化。

RISC-V作為后起之秀,近年來備受追捧。

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,芯片作為現(xiàn)代科技的核心,其重要性不言而喻。而RISC-V芯片,作為一種新興的開源指令集架構(gòu)芯片,正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和潛力,在全球芯片行業(yè)中嶄露頭角。RISC-V芯片是指基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造的處理器芯片。RISC - V 指令集架構(gòu)以其簡(jiǎn)潔、高效、可擴(kuò)展性強(qiáng)等特點(diǎn),為芯片設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性和創(chuàng)新空間。它允許開發(fā)者根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和性能需求,自由定制和優(yōu)化芯片架構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗、低成本的芯片解決方案。這種開放性和靈活性使得RISC-V芯片在物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,有望成為未來芯片行業(yè)的重要發(fā)展方向之一。

作為繼X86、ARM之后的第三大指令集架構(gòu),RISC-V自2011年問世以來,以模塊化設(shè)計(jì)和免授權(quán)費(fèi)的優(yōu)勢(shì),迅速滲透至物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景。中國(guó)政策層面的強(qiáng)力支持與產(chǎn)業(yè)資本的密集布局,推動(dòng)RISC-V從技術(shù)概念走向規(guī)模化應(yīng)用。

目前,中國(guó)RISC-V芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)芯片自主可控和技術(shù)創(chuàng)新的高度重視,以及在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的持續(xù)投入,RISC-V芯片作為一種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和開源優(yōu)勢(shì)的芯片架構(gòu),受到了國(guó)內(nèi)企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的廣泛關(guān)注。

RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研

上游:技術(shù)基石的突破與協(xié)同

IP核設(shè)計(jì)是RISC-V生態(tài)的起點(diǎn),國(guó)內(nèi)企業(yè)如芯原股份、芯來科技通過自主研發(fā),推出覆蓋低功耗MCU到高性能計(jì)算的全系列RISC-V處理器內(nèi)核,為芯片設(shè)計(jì)提供靈活的模塊化選擇。EDA工具作為芯片設(shè)計(jì)的“操作系統(tǒng)”,本土企業(yè)正加速適配RISC-V架構(gòu),推動(dòng)工具鏈的國(guó)產(chǎn)化替代。半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,硅片、光刻膠等關(guān)鍵原料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,為RISC-V芯片制造奠定物質(zhì)基礎(chǔ)。上游環(huán)節(jié)的突破,標(biāo)志著中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)逐步擺脫對(duì)外依賴。

中游:從設(shè)計(jì)到制造的全鏈整合

芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),平頭哥、全志科技等企業(yè)基于RISC-V架構(gòu)推出面向車載、AIoT的定制化芯片,其低功耗與高能效比特性在智能家居、工業(yè)控制場(chǎng)景中快速落地。制造端,中芯國(guó)際等代工廠通過28nm以下先進(jìn)制程工藝的優(yōu)化,支撐RISC-V芯片的量產(chǎn)需求。封裝測(cè)試環(huán)節(jié),長(zhǎng)電科技等企業(yè)通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片集成度,滿足高性能計(jì)算場(chǎng)景的散熱與信號(hào)傳輸要求。中游環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng)RISC-V從邊緣計(jì)算向數(shù)據(jù)中心、人工智能等高端領(lǐng)域延伸。

下游:場(chǎng)景化應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,RISC-V芯片憑借成本優(yōu)勢(shì)成為智能傳感器、邊緣網(wǎng)關(guān)的首選方案;汽車電子市場(chǎng),RISC-V架構(gòu)的車規(guī)級(jí)MCU逐步替代傳統(tǒng)方案,滲透至車身控制、ADAS系統(tǒng);工業(yè)領(lǐng)域,RISC-V芯片賦能智能機(jī)床、機(jī)器人等設(shè)備的實(shí)時(shí)控制需求。隨著政策對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的采購(gòu)傾斜,RISC-V在政務(wù)、金融等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用試點(diǎn)加速,形成“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)-技術(shù)迭代-生態(tài)完善”的良性循環(huán)。

近年來,隨著眾多芯片巨頭的加入,包括AMD、高通、華為、英偉達(dá)、英特爾等,RISC-V的市場(chǎng)規(guī)模正在不斷的發(fā)展和壯大,推進(jìn)RISC-V的應(yīng)用和生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

國(guó)內(nèi)眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛投入到RISC-V芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化中,積極探索其在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的應(yīng)用和優(yōu)化。Omdia預(yù)測(cè),2030年中國(guó)RISC-V芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到250億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.9%。

同時(shí),國(guó)內(nèi)高校和科研機(jī)構(gòu)也在RISC-V芯片的基礎(chǔ)研究和人才培養(yǎng)方面發(fā)揮了重要作用,為行業(yè)的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)和人才支撐。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研與市場(chǎng)前瞻分析報(bào)告》分析:

當(dāng)前,RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮背后仍存隱憂。生態(tài)碎片化問題突出,不同企業(yè)對(duì)指令集的擴(kuò)展缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致軟件適配成本攀升。操作系統(tǒng)層面,雖有統(tǒng)信UOS、OpenEuler等國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)支持,但與ARM生態(tài)的成熟工具鏈相比,RISC-V在編譯器、開發(fā)框架的兼容性仍需強(qiáng)化。此外,高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)?nm以下先進(jìn)制程的依賴,與本土制造能力的差距形成技術(shù)瓶頸。

破解這些挑戰(zhàn),需依賴“產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新:政府需統(tǒng)籌標(biāo)準(zhǔn)制定,企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)跨領(lǐng)域合作,科研機(jī)構(gòu)聚焦架構(gòu)級(jí)優(yōu)化,共同構(gòu)建開放共贏的RISC-V生態(tài)。

RISC-V芯片市場(chǎng)前瞻分析

未來三年,RISC-V芯片將進(jìn)入規(guī)?;逃秒A段。在政策紅利下,政府主導(dǎo)的信創(chuàng)項(xiàng)目、新能源汽車供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化、AIoT設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),將為RISC-V提供確定性需求。技術(shù)融合方面,RISC-V與AI的結(jié)合催生“存算一體”芯片,其能效比優(yōu)勢(shì)在邊緣計(jì)算場(chǎng)景中不可替代;與量子計(jì)算的接口設(shè)計(jì)則開辟了未來算力融合的新路徑。資本市場(chǎng)對(duì)RISC-V企業(yè)的估值邏輯將從“概念炒作”轉(zhuǎn)向“技術(shù)壁壘”與“生態(tài)卡位”,具備IP核定制能力、垂直場(chǎng)景深耕經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)有望脫穎而出。

RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)的崛起,本質(zhì)是一場(chǎng)技術(shù)平權(quán)運(yùn)動(dòng)。它打破了傳統(tǒng)架構(gòu)的封閉性,以開源模式重構(gòu)全球芯片創(chuàng)新格局。對(duì)中國(guó)而言,這一變革既是突破“卡脖子”困境的現(xiàn)實(shí)路徑,更是搶占下一代計(jì)算架構(gòu)話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)略機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的突破到應(yīng)用場(chǎng)景的深度滲透,中國(guó)正通過“政策引導(dǎo)-資本投入-技術(shù)攻關(guān)”的三維驅(qū)動(dòng),構(gòu)建自主可控的RISC-V生態(tài)體系。未來,隨著5G、元宇宙、自動(dòng)駕駛等新興需求的釋放,RISC-V芯片將在算力基礎(chǔ)設(shè)施中扮演核心角色,推動(dòng)中國(guó)從“芯片大國(guó)”向“芯片強(qiáng)國(guó)”跨越。這場(chǎng)由開源架構(gòu)引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革,不僅關(guān)乎技術(shù)主權(quán),更將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的版圖與規(guī)則。

想要了解更多RISC-V芯片行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2025-2030年中國(guó)RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度調(diào)研與市場(chǎng)前瞻分析報(bào)告》。

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