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模擬芯片作為電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理、放大、轉(zhuǎn)換與控制的核心元件,廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。它在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色...
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IGBT芯片作為電力電子領(lǐng)域的重要核心器件,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化及消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。它兼具M(jìn)OSFET的高輸入阻抗、快速開(kāi)關(guān)特性和BJT的低導(dǎo)通壓降、高電流密I...
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光伏組件是太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的核心組成部分,又稱太陽(yáng)能電池板。它由若干單體高效晶體硅太陽(yáng)能電池片通過(guò)串聯(lián)和并聯(lián)連接以及嚴(yán)密封裝制成,主要組成部分包括電池片、封裝膠膜、光伏玻璃、邊框、接...
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光電裝備是指利用光學(xué)和電子學(xué)原理,將光信號(hào)與電信號(hào)進(jìn)行相互轉(zhuǎn)換和處理的設(shè)備或系統(tǒng)。它涵蓋了從光電元件到復(fù)雜系統(tǒng)的廣泛領(lǐng)域,包括激光設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、光譜分析儀器等。光電裝備通過(guò)深...
超導(dǎo)材料是指在低于某一溫度(稱為超導(dǎo)轉(zhuǎn)變溫度Tc)時(shí)電阻變?yōu)榱愕牟牧希瑫r(shí)具備零電阻、完全抗磁性等宏觀量子現(xiàn)象,是典型的量子材料。根據(jù)其臨界溫度的特性,超導(dǎo)材料可分為低溫超導(dǎo)材料和高...
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先進(jìn)封裝材料是用于先進(jìn)封裝工藝,以滿足芯片更高性能、更小尺寸、更高集成度等需求的一類關(guān)鍵材料。先進(jìn)封裝是相對(duì)于傳統(tǒng)封裝而言,通過(guò)縮短I/O間距與互聯(lián)長(zhǎng)度、提高I/O密度等方式,有效提升...
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半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心基礎(chǔ),是推動(dòng)信息技術(shù)、通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵支撐。從芯片制造到光電器件,半導(dǎo)體材料的性能和質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的功能和可靠性。...
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芯片作為現(xiàn)代科技的核心,是推動(dòng)信息技術(shù)、通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)。近年來(lái),隨著全球數(shù)字化進(jìn)程的加速,芯片行業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,同時(shí)也面臨著技術(shù)突破、市...
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集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心,是推動(dòng)全球科技發(fā)展和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。它通過(guò)將數(shù)以億計(jì)的晶體管、電阻、電容等電子元件集成在微小的硅片上,實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜5...
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IGBT芯片,作為一種集多種優(yōu)勢(shì)于一體的功率半導(dǎo)體器件,是電力電子技術(shù)領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵部件。它融合了絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的高輸入阻抗和雙極型晶體管的低導(dǎo)通壓降特性,使其在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中展...
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中央電視臺(tái)采訪中研普華高級(jí)研究員
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權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級(jí)研究員
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