全球半導(dǎo)體銷售增速連續(xù)6個(gè)月放緩 半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

• 2022年8月5日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1193 77
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全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，6月份半導(dǎo)體銷售額同比增長13.3%，低于5月份的18%。近幾十年來，芯片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值與全球經(jīng)濟(jì)的表現(xiàn)呈現(xiàn)出關(guān)聯(lián)性。

全球半導(dǎo)體銷售增速連續(xù)6個(gè)月放緩

據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站5日報(bào)道，全球半導(dǎo)體銷售增速已連續(xù)6個(gè)月放緩——這是全球經(jīng)濟(jì)在利率上升和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇的壓力下不堪重負(fù)的又一個(gè)跡象。

報(bào)道稱，全球半導(dǎo)體行業(yè)頂尖機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，6月份半導(dǎo)體銷售額同比增長13.3%，低于5月份的18%。近幾十年來，芯片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值與全球經(jīng)濟(jì)的表現(xiàn)呈現(xiàn)出關(guān)聯(lián)性。在最近的疲軟出現(xiàn)之際，對于全球經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂已經(jīng)促使三星電子等芯片制造商考慮縮減投資計(jì)劃。

報(bào)道指出，在一個(gè)越來越依賴數(shù)字產(chǎn)品和服務(wù)的世界里，尤其是在大量工作和教學(xué)通過遠(yuǎn)程完成的疫情期間，半導(dǎo)體成為了關(guān)鍵零部件。

報(bào)道稱，盡管如此，國際貨幣基金組織(IMF)仍然認(rèn)為全球經(jīng)濟(jì)今年將實(shí)現(xiàn)增長，芯片銷售放緩并不一定意味著衰退已迫在眉睫。

半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

2021年全球半導(dǎo)體收入增長25.1%，達(dá)到5835億美元，首次突破5000億美元的門檻。三星電子自2018年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅。英特爾2021年以0.5%的增長率跌至第二位。具體來看，三星電子2021年收入市場占比13%，增長31.6%，其內(nèi)存收入在2021年增長了34.2%，自2018年以來再次成為冠軍。英特爾去年以12.5%的市場占比、0.5%的增長率跌至第二位，在供應(yīng)商25強(qiáng)中增長率最低。

2021年整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都出現(xiàn)了短缺，特別是在汽車行業(yè)，可以發(fā)現(xiàn)，強(qiáng)勁的需求以及物流和原材料價(jià)格上漲共同推動(dòng)了半導(dǎo)體平均售價(jià)上漲，使得去年的整體收入增長。并且5G智能手機(jī)市場也推動(dòng)了半導(dǎo)體收入的增長，2021年的單位產(chǎn)量增加了一倍以上，達(dá)到5.55億美元，2020年為的規(guī)模為2.5億美元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報(bào)告》分析

當(dāng)前中國集成電路市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，且在設(shè)計(jì)和封裝測試領(lǐng)域出現(xiàn)了具有一定國際領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業(yè)整體技術(shù)水平與發(fā)達(dá)國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進(jìn)行進(jìn)口，貿(mào)易逆差巨大。

近年來國內(nèi)不斷出臺政策，以促進(jìn)我國半導(dǎo)體行業(yè)落后局面的改善，2018年4月以來，中興 、華為等被美國商務(wù)部列入實(shí)體名單，更加引發(fā)了社會對我國半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注。《中國制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，2014年6月公布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料將在我國將受到充分的政策優(yōu)惠。中國未來的半導(dǎo)體行業(yè)將有著良好的政策支持。

國產(chǎn)化替代加速

近期半導(dǎo)體層面的中美博弈加劇，美國對大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域的制裁程度全方位擴(kuò)大，從7nm先進(jìn)制程設(shè)備的限令延伸到設(shè)備-代工廠-芯片設(shè)計(jì)等幾乎全部產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的限令。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主化形勢迫在眉睫，預(yù)計(jì)國產(chǎn)設(shè)備材料的驗(yàn)證導(dǎo)入效率將進(jìn)一步提升，國內(nèi)半導(dǎo)體制造、設(shè)備和材料等公司有望持續(xù)受益。

通過測算國內(nèi)主要晶圓廠的設(shè)備招標(biāo)采購數(shù)據(jù)，設(shè)備整體的國產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學(xué)機(jī)械拋光、清洗、氧化擴(kuò)散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備在2018年國產(chǎn)率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產(chǎn)率分別提升到50.0%/48.0%/35.3%/33.3%/31.8%/23.8%，四年時(shí)間國產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)高速增長。預(yù)計(jì)隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商工藝技術(shù)的持續(xù)升級，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)大，疊加國產(chǎn)替代需求持續(xù)激增，國產(chǎn)設(shè)備滲透率有望在未來實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步攀升。

根據(jù)預(yù)測，現(xiàn)階段，國產(chǎn)替代仍然存在數(shù)倍的空間，這3-4年是設(shè)備材料從驗(yàn)證導(dǎo)入階段通向業(yè)績釋放階段的黃金期，預(yù)計(jì)國產(chǎn)化率每一年都將有大幅度變化。國產(chǎn)替代走向新階段，國產(chǎn)化率提升+擴(kuò)產(chǎn)幅度提升雙重高增速，國內(nèi)設(shè)備、材料、設(shè)備耗材零部件等公司將受益國產(chǎn)化新形勢。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報(bào)告》。

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