加大對集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入 2023集成電路市場現(xiàn)狀及前景分析

• 郭夢 2023年2月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1254 82
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國資委主任張玉卓表示，打造原創(chuàng)技術(shù)策源地，高質(zhì)量推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加大對傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也包括對集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入，提升基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究的能力。

加大對集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入

國資委主任張玉卓表示，打造原創(chuàng)技術(shù)策源地，高質(zhì)量推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加大對傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也包括對集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入，提升基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究的能力。

集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。公司所處的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片“安全、自主、可控”的重要途徑。

2023集成電路市場現(xiàn)狀及前景分析

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計的重要性愈發(fā)突出。

從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計、制造和封測三個產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)也在不斷變化。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等新興領(lǐng)域的發(fā)展將為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動力。

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序難度高、芯片品類眾多、技術(shù)迭代速度快、高投入與高風(fēng)險并存等特點(diǎn)。

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。

一方面，國際局勢瞬息萬變，全球化和自由貿(mào)易陷入困境，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國使出各種手段打擊我國半導(dǎo)體企業(yè)，試圖阻礙中國芯片的發(fā)展，在制裁與產(chǎn)業(yè)下行的雙重重壓下，國內(nèi)芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。

目前，中國已成為全球最大的集成電路生產(chǎn)和消費(fèi)國之一，并在某些領(lǐng)域，如集成電路制造和集成電路設(shè)計等領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。在市場上，中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長，并且已經(jīng)形成了從基礎(chǔ)芯片到高端芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人 工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的 使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從 2011 年的 3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美 元，2011-2021年 CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長 至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下 游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016 年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

隨著我國居民消費(fèi)水平不斷提升，電子消費(fèi)產(chǎn)品更廣泛普及，同時5G通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產(chǎn)業(yè)需求增長，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長期保持良好發(fā)展的態(tài)勢，而模擬集成電路類型多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來其市場規(guī)模有望長期保持穩(wěn)定增長。

在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下,國內(nèi)集成電路行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張、項目建設(shè)如火如荼,未來幾年我國集成電路行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。

欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

  隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成...

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