2023半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資預(yù)測(cè)

• 方蔓桃 2023年7月14日 來(lái)源：百度 827 50
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全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模再創(chuàng)新高。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，增長(zhǎng)了44%;預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達(dá)到1140億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)到底怎樣?半導(dǎo)體下游需求與宏觀經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)，且自身又具備較強(qiáng)的成長(zhǎng)性，是典型的順周期中的成長(zhǎng)股，未來(lái)一到兩年業(yè)績(jī)有望持續(xù)加速。下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國(guó)產(chǎn)化周期為半導(dǎo)體帶來(lái)新的增長(zhǎng)極。并且展望2024年，半導(dǎo)體更有望從“困境反轉(zhuǎn)”走向“強(qiáng)者恒強(qiáng)”，未來(lái)一到兩年業(yè)績(jī)有望持續(xù)加速，是中長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局的方向。

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模再創(chuàng)新高。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，增長(zhǎng)了44%;預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達(dá)到1140億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快，帶動(dòng)設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)歷史級(jí)發(fā)展機(jī)遇。

2023半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)趨向分析

半導(dǎo)體營(yíng)收銷量與國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)，是成長(zhǎng)股中的“順周期資產(chǎn)”。各行業(yè)營(yíng)收與中國(guó)九鞅經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)指數(shù)相關(guān)性越高，代表行業(yè)的順周期越強(qiáng)。半導(dǎo)體營(yíng)收與經(jīng)濟(jì)指數(shù)的相關(guān)性高達(dá)0.61，其下游的消費(fèi)電子與經(jīng)濟(jì)指數(shù)的相關(guān)性更是高達(dá)0.87，是典型的順周期股，也是TMT中與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)度最高的方向。

半導(dǎo)體已處于周期底部，宏觀經(jīng)濟(jì)體感最差的時(shí)候正在過(guò)去，下半年經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)有望帶動(dòng)半導(dǎo)體周期底部反轉(zhuǎn)。今年上半年宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)疲軟，中國(guó)半導(dǎo)體銷量增速仍在下行，基本面尚未企穩(wěn)，這也是半導(dǎo)體股價(jià)表現(xiàn)靠后的主要原因。但展望下半年，當(dāng)前半導(dǎo)體銷量同比增速已處于歷次周期底部位置，且經(jīng)濟(jì)體感最差的時(shí)候正在過(guò)去，6月PMI、中國(guó)九鞅經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)指數(shù)等指標(biāo)也已觸底回升，下半年經(jīng)濟(jì)有望企穩(wěn)，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體周期見(jiàn)底回升。

《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。

到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)296.4億美元，同比2020年增長(zhǎng)58%左右。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。

半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國(guó)家及地方政府的大力支持。近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。

隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)大陸成為全球最大的半導(dǎo)體銷售區(qū)域，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)29.62億元，同比2020年增長(zhǎng)58%，但仍主要集中在封裝和測(cè)試設(shè)備，晶圓設(shè)備仍有較大滲透空間。韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣銷售額分別為249.8億美元和249.4億美元。

我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，約占全球35%的市場(chǎng)份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。在未來(lái)銷售額分化的大背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

A股半導(dǎo)體表現(xiàn)與全球經(jīng)濟(jì)周期、全球半導(dǎo)體周期也密切相關(guān)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體景氣亦處于周期底部。2005年以來(lái)，A股半導(dǎo)體超額收益、凈利潤(rùn)增速和全球半導(dǎo)體景氣周期高度相關(guān)，全球半導(dǎo)體銷售增速的拐點(diǎn)往往對(duì)應(yīng)了半導(dǎo)體股價(jià)的拐點(diǎn)。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已處于本輪周期底部，盈利底部臨近。從2021年12月至2023年4月，全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增速持續(xù)下滑，今年2月至4月更是連續(xù)三個(gè)月銷售額同比減少20%以上，同比增速達(dá)到近十年來(lái)的最差情況。且4月同比降幅幾乎較3月持平，盈利增速接近底部。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專用設(shè)備端的市場(chǎng)增長(zhǎng)，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來(lái)看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了11%。在2021強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了4%

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成 " 一超多強(qiáng) " 的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測(cè)等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)級(jí)企業(yè)。

除北方華創(chuàng)外，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技等多專注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強(qiáng)格局。中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域，在產(chǎn)品級(jí)層面具備較大優(yōu)勢(shì)。2022 年，其主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)際先進(jìn)的 5nm 芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，取得國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備的重大突破。

半導(dǎo)體設(shè)備未來(lái)需求情況分析

今年一季度是智能手機(jī)和PC出貨量最差的季度之一，但展望2023H2，手機(jī)和計(jì)算機(jī)銷量有望回暖，或帶動(dòng)半導(dǎo)體需求提升。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織發(fā)布的2022年半導(dǎo)體終端應(yīng)用調(diào)查，通信和計(jì)算機(jī)終端市場(chǎng)仍然占據(jù)了2022年半導(dǎo)體銷售額最大的份額，分別為30%和26%。通信方面，據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，智能手機(jī)庫(kù)存在2023Q2末可以達(dá)到相對(duì)健康的水平，下半年，智能手機(jī)銷售量將隨庫(kù)存的減少逐漸改善。計(jì)算機(jī)方面，Canalys預(yù)測(cè)2023Q1會(huì)是今年P(guān)C出貨量下滑最大的季度，下半年P(guān)C市場(chǎng)將逐漸回暖，2024年P(guān)C市場(chǎng)有望迎來(lái)較快增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國(guó)集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過(guò)長(zhǎng)期引進(jìn)外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。其中我國(guó)已連續(xù)三年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

隨著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

全球新一輪科技創(chuàng)新周期已經(jīng)啟動(dòng)，以人工智能和XR為代表的新動(dòng)能有望成為半導(dǎo)體需求端新的兩大核心增長(zhǎng)級(jí)。去年年底以來(lái)全球人工智能技術(shù)和AR/VR技術(shù)發(fā)展迅猛，從OpenAI發(fā)布的ChatGPT到微軟推出的Copilot，從英偉達(dá)研發(fā)的Omniverse到蘋(píng)果近期發(fā)布的VisionPro，相關(guān)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)加速演繹預(yù)計(jì)逐步催生對(duì)于半導(dǎo)體的需求放量。人工智能方面，生成式AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的爆發(fā)下，AI大模型參數(shù)量及訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的大幅增加帶動(dòng)算力需求“狂飆”，算力芯片作為全球AI軍備競(jìng)賽的基石也將充分受益。XR方面，蘋(píng)果于北京時(shí)間6月6日凌晨1點(diǎn)發(fā)布了首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯VisionPro，正式開(kāi)啟“空間計(jì)算”新時(shí)代，后續(xù)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)爆發(fā)將帶動(dòng)XR產(chǎn)品滲透率加速增長(zhǎng)。作為現(xiàn)實(shí)世界與元宇宙的硬件接口，用到了包含主控SoC、大容量存儲(chǔ)器、多攝像頭等在內(nèi)的多種傳感器等芯片，其高硅量可類比TWS耳機(jī)，將成為人工智能之外拉動(dòng)半導(dǎo)體需求的另一大核心增長(zhǎng)級(jí)。

更多半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第...

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