集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)研 2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元

• 陳觀秋 2023年9月22日 來源：深圳特區(qū)報 百度 708 42
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集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，同時也是當前世界上最具有競爭力和最具活力的高技術產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術將數(shù)百萬個或更多的電子器件集成在單個硅片上的電路。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，同時也是當前世界上最具有競爭力和最具活力的高技術產(chǎn)業(yè)之一。集成電路是利用微加工技術將數(shù)百萬個或更多的電子器件集成在單個硅片上的電路。

2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元

9月21日，2023中國(深圳)集成電路峰會在深圳寶安舉行。從會上獲悉，深圳共有集成電路企業(yè)587家，2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元。深圳擁有上游設計能力突出、下游應用場景豐富、創(chuàng)新要素市場化程度高的優(yōu)勢，力爭建成具有國際影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

深圳是全國乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應用和設計中心，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢。截至2022年底，深圳共有集成電路企業(yè)587家，比上年增加69家，2022年集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元，其中設計業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%，一批龍頭骨干企業(yè)表現(xiàn)突出。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》分析：

半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產(chǎn)設備和零部件等。深圳在芯片設計環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面則相對薄弱。

最新公布的深圳2023年前8個月的外貿(mào)數(shù)據(jù)顯示，深圳正在成倍進口半導體制造設備，此舉背后便是深圳正掀起新一輪的集成電路生產(chǎn)線建設。

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學教授魏少軍表示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈再全球化將是以合作為主，中國毫無疑問將堅定維護經(jīng)濟全球化。深圳作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地，不斷發(fā)展壯大產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈升級和創(chuàng)新能力提升。

深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式設立

為推動深圳集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式設立，并在高峰論壇上為聯(lián)盟舉行揭授牌儀式。據(jù)悉，設立深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是貫徹落實深圳市委、市政府“20+8”產(chǎn)業(yè)“一集群一聯(lián)盟”工作部署的重要舉措。

隨著信息技術和電子技術的快速發(fā)展，以及人工智能、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)及5G等為主的新興應用領域需求的不斷增長，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模一直呈現(xiàn)增長趨勢。

集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)研

集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。北京、上海、廣東等重要省市將集成電路納入當?shù)卣畧蟾?，有的則發(fā)布了專門的集成電路產(chǎn)業(yè)相關政策。

根據(jù)2023年北京政府工作報告，北京全社會研發(fā)投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，已躋身世界知識產(chǎn)權組織發(fā)布的全球百強科技集群前三名。作為重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一，經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群正在北京崛起，2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過600億元。

1月31日，北京市公布《關于北京市2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃的報告》。報告提出，持續(xù)提升高端制造業(yè)發(fā)展能級。在提升新一代信息技術發(fā)展動能方面，北京計劃加強集成電路系列重要研發(fā)產(chǎn)業(yè)項目建設。

集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能是上海三大先導產(chǎn)業(yè)。根據(jù)2023年上海政府工作報告，2022年，三者產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計達到1.4萬億元。

上海將以集成電路等產(chǎn)業(yè)為先導產(chǎn)業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的核心環(huán)節(jié)和技術堵點，打造世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。近日，上海2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃提出，促進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。上海在加快培育新興產(chǎn)業(yè)集群方面，將深化提升三大先導產(chǎn)業(yè)“上海方案”，促進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

隨著集成電路日益復雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產(chǎn)品小型化將會帶動將會帶動封裝技術的快速發(fā)展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續(xù)研發(fā)，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關鍵的發(fā)展趨勢。

全球半導體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉移和國家產(chǎn)業(yè)政策激勵下， 國產(chǎn)替代進程加速，有望推動國內(nèi)集成電路測試市場持續(xù)快速增長。集成電路第三方測試具備規(guī)模效應、技術升級快、獨立性等優(yōu)勢，未來發(fā)展空間廣闊。

報告對我國集成電路行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了集成電路行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

想要了解更多集成電路行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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