全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析

• 郭夢(mèng) 2024年3月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 932 58
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由于我國(guó)靶材產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間較晚，且受到技術(shù)、資金和人才等多方面因素的限制，現(xiàn)階段本土企業(yè)與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平仍相差較大。全球靶材市場(chǎng)長(zhǎng)期呈現(xiàn)出寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，CR4市場(chǎng)份額高達(dá)80%，日美企業(yè)更是在高端靶材領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。

如今，國(guó)產(chǎn)化靶材研究正不斷突破國(guó)外技術(shù)壁壘，當(dāng)前部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。一些國(guó)產(chǎn)廠商已開始在市場(chǎng)上占據(jù)起一定份額，并逐步在細(xì)分產(chǎn)品或領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。

國(guó)內(nèi)企業(yè)雖然處于國(guó)產(chǎn)替代初期，但頭部廠商成長(zhǎng)迅速，如江豐電子、隆華科技、阿石創(chuàng)、有研新材等公司掌握了濺射靶材生產(chǎn)的核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)鋁、銅、鉬等靶材逐漸嶄露頭角，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在濺射靶材領(lǐng)域的空白，在下游各領(lǐng)域打開了一定市場(chǎng)。

全球靶材競(jìng)爭(zhēng)格局

目前，全球?yàn)R射靶材市場(chǎng)主要有四家企業(yè)，分別是JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯，市場(chǎng)份額分別為30%、20%、20%和10%，合計(jì)壟斷了全球80%的市場(chǎng)份額。其中美日跨國(guó)集團(tuán)產(chǎn)業(yè)鏈完整，囊括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用各個(gè)環(huán)節(jié)，具備規(guī)?；a(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實(shí)施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在中高端半導(dǎo)體濺射靶材領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。

而高端品質(zhì)靶材主要由：日本，德國(guó)和美國(guó)生產(chǎn)，我國(guó)靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚，在產(chǎn)品質(zhì)量與精細(xì)標(biāo)準(zhǔn)上與國(guó)外有不少的差距，國(guó)內(nèi)也對(duì)靶材也積極投入了大量鉆研與開發(fā)，經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展涌現(xiàn)出了一批在靶材行業(yè)優(yōu)秀的公司，未來(lái)有望推動(dòng)靶材行業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

近些年，隨著全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)下游應(yīng)用需求持續(xù)旺盛，全球靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年，全球市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到333億美元，發(fā)展空間廣闊。

從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，濺射靶材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平面顯示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、工具改性、電子器件等領(lǐng)域。其中半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和光伏電池領(lǐng)域?qū)τ诎胁募兌?、穩(wěn)定性要求非常高，主要采用高純靶材。半導(dǎo)體芯片對(duì)靶材的要求最高，一般要求靶材純度在99.9995%(5N5)以上，平板顯示器要求靶材純度一般在99.999%(5N)級(jí)別，光伏電池要求靶材純度一般在99.99%(4N)以上。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析：

江豐電子：

市場(chǎng)地位：江豐電子是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，靶材業(yè)務(wù)占比超過(guò)90%。

技術(shù)創(chuàng)新：公司掌握了高純金屬及濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù)，形成了包括晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工等在內(nèi)的完整業(yè)務(wù)流程。其最高制程鉭靶材及環(huán)件已成功應(yīng)用于臺(tái)積電7nm和5nm制程，顯示了其技術(shù)實(shí)力。

市場(chǎng)份額：江豐電子的產(chǎn)品已應(yīng)用到多家國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，市場(chǎng)占有率逐年增長(zhǎng)。公司實(shí)行“以銷定產(chǎn)”模式，產(chǎn)銷量持續(xù)增長(zhǎng)。

有研新材：

技術(shù)研發(fā)：有研新材在半導(dǎo)體靶材領(lǐng)域也有顯著的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。

市場(chǎng)應(yīng)用：其靶材產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

發(fā)展策略：公司注重技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，努力提升在半導(dǎo)體靶材行業(yè)的地位。

國(guó)外企業(yè)：

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)：如日礦金屬、霍尼韋爾等國(guó)際知名企業(yè)在全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，他們憑借先進(jìn)的技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，在全球市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：這些企業(yè)在靶材純度、均勻性、穩(wěn)定性等方面具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高端半導(dǎo)體制造的需求。

市場(chǎng)策略：他們通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，鞏固和擴(kuò)大在全球市場(chǎng)的份額。

綜上所述，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用和發(fā)展策略等方面各有特色。江豐電子和有研新材作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著成績(jī)。然而，與國(guó)際知名企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平和市場(chǎng)份額方面仍有提升空間。未來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，這些企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

更多關(guān)于行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體靶材行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析半導(dǎo)體靶材行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

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