國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭力提升 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局及市場預(yù)測2024

• 吳澳燕 2024年5月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 840 51
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半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)，也是芯片制造的重要支撐。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)，也是芯片制造的重要支撐。

半導(dǎo)體設(shè)備主要分為制造設(shè)備(前道設(shè)備)和封測設(shè)備(后道設(shè)備)兩類，其中制造設(shè)備主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)，封測設(shè)備主要用于晶圓封測環(huán)節(jié)。主要的半導(dǎo)體封測設(shè)備包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、倒裝機(jī)、探針臺(tái)、測試機(jī)和分選機(jī)等。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體設(shè)備增長存在波動(dòng)性，整體市場規(guī)模在1,000億美元左右，后道封裝設(shè)備約占整體半導(dǎo)體設(shè)備份額的6%。由于不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級(jí)的設(shè)備均有其對(duì)應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭力提升

我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場依賴進(jìn)口設(shè)備，國產(chǎn)替代化率較低，根據(jù)MIRDATABANK統(tǒng)計(jì)，2021年封測設(shè)備各環(huán)節(jié)綜合國產(chǎn)化率僅為10%，其中焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、劃片機(jī)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率最低，為3%。預(yù)計(jì)2025年末綜合國產(chǎn)化率有望達(dá)到18%。

目前，科創(chuàng)板已匯聚了13家半導(dǎo)體設(shè)備公司，其中聚焦半導(dǎo)體前道設(shè)備的公司9家。根據(jù)已披露的年報(bào)和業(yè)績快報(bào)，2023年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入199.49億元、歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%和53%，隨著產(chǎn)品創(chuàng)新和驗(yàn)證加速，國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力穩(wěn)步提升。

半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司2023年實(shí)現(xiàn)營收62.64億元，同比增長32.15%;歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均實(shí)現(xiàn)大幅提升。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)格局及市場預(yù)測2024

半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1,053.6億美元，較2022年下滑1.9%，其中中國大陸地區(qū)逆勢(shì)增長28.3%。

中國大陸作為全球最大的消費(fèi)電子市場，對(duì)半導(dǎo)體芯片需求巨大，進(jìn)而對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求持續(xù)增長。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為366億美元，同比增長29%，連續(xù)第四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

SEMI預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動(dòng)下，2025年的銷售額保持增長趨勢(shì)。其中中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國在2023年仍是設(shè)備支出的前三大目的地。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示：

近年來，在終端市場的拉動(dòng)下，伴隨著我國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策扶持，中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在半導(dǎo)體技術(shù)迭代創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等方面均形成良好效果，但高端半導(dǎo)體設(shè)備自給率仍較低，這也為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展提供了巨大的成長機(jī)遇。

在國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時(shí)，晶圓廠投資力度的加大及新建產(chǎn)能進(jìn)程的加快，進(jìn)一步刺激對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。

此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會(huì)帶動(dòng)其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造、處理或測試半導(dǎo)體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備。這些設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，用于...

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