半導體集成電路上市公司上半年業(yè)績情況 中國半導體細分領域龍頭公司發(fā)展前景

• 2021年8月30日 HuangJiang來源：新浪 873 54
• 繁體

截止8月27日，在已披露半年報業(yè)績的66家公司中(標準為申萬行業(yè)新)，37家公司上半年業(yè)績同比翻倍，九成公司業(yè)績實現同比增長。業(yè)績翻倍的比比皆是，業(yè)績最好的增長近35倍。7月，我國集成電路產品產量達316億塊，同比增長41.3%;1-7月，集成電路產品產量2036億塊，同比

半導體集成電路上市公司上半年業(yè)績情況

全球半導體產業(yè)鏈供應緊張的背景下，A股半導體公司2021上半年業(yè)績紛紛大增。半導體公司上半年業(yè)績有多好?截止8月27日，在已披露半年報業(yè)績的66家公司中(標準為申萬行業(yè)新)，37家公司上半年業(yè)績同比翻倍，九成公司業(yè)績實現同比增長。業(yè)績翻倍的比比皆是，業(yè)績最好的增長近35倍。

國家統(tǒng)計局公布了7月份國民經濟延續(xù)穩(wěn)定恢復態(tài)勢。7月，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，比6月份回落1.9個百分點，高于2019年、2020年同期增速;兩年平均增長5.6%;環(huán)比增長0.30%。

高技術制造業(yè)和裝備制造業(yè)增加值同比分別增長15.6%、6.4%，兩年平均分別增長12.7%、9.7%。分產品看，新能源汽車、工業(yè)機器人、集成電路、微型計算機設備產量同比分別增長162.7%、42.3%、41.3%、10.3%，兩年平均增速均超過14%。

7月我國集成電路產品產量

來源：國家統(tǒng)計局

7月，我國集成電路產品產量達316億塊，同比增長41.3%;1-7月，集成電路產品產量2036億塊，同比增長47.3%。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展預測與投資研究咨詢報告》顯示：

2018-2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量分析

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路產量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

2018-2020年中國半導體集成電路行業(yè)產銷規(guī)模

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路產量規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量從158203家上升到210694家。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。按此計算，去年設計業(yè)占比近43%，同比提升約3個百分點;制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測試業(yè)占比約28%，同比下降約3個百分點。

半導體設計公司也是業(yè)績增長的主力軍。晶晨股份、普冉股份、恒玄科技、國民技術、富瀚微、樂鑫科技、卓勝微、瑞芯微、全志科技、艾為電子、韋爾股份、芯朋微、紫光國微、兆易創(chuàng)新、力芯微等公司上半年均實現業(yè)績翻倍。

部分半導體設備、材料公司也實現了大幅成長。作為涂膠顯影設備龍頭，芯源微上半年實現凈利潤3507萬元，同比增長464.05%?？涛g設備龍頭中微公司上半年凈利潤為3.97億元，同比增長233.17%。大硅片龍頭滬硅產業(yè)上半年實現凈利潤1.05億元，同比增長227.48%。即便是相較于2019年上半年，絕大多數半導體公司的業(yè)績依然實現了大幅增長。

中國半導體細分領域龍頭公司發(fā)展前景

集成電路制造過程中，硅片在所有材料中占比近37%，也是中國半導體產業(yè)的短板之一。滬硅產業(yè)今年上半年不僅扭虧，還明確提出年底實現30萬片/月的產能目標(目前25萬片/月)。公司已在技術上實現300mm大硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規(guī)模化銷售，在客戶方面實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋。

光刻膠是晶圓制造中最重要的材料之一，一直備受市場關注。彤程新材在半年報中披露，公司上半年新增的10只光刻膠產品獲得長江存儲、中芯北方、廣州粵芯、廈門士蘭集科(士蘭微子公司)等用戶訂單。上半年，公司子公司北京科華半導體光刻膠業(yè)務實現營業(yè)收入5647.83萬元，同比增長46.74%;公司半導體用G/I線光刻膠產品營收較上年同期增長40.36%;KrF光刻膠產品營收較上年同期更是大增94.51%。

A股最先進的半導體設備公司之一，中微公司披露，其CCP(Capacitively Coupled Plasma)電容性高能等離子體刻蝕機已在5納米器件上實現量產，并在5納米以下器件的試生產上實現了突破性進展。公司已開發(fā)出小于5納米刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領先客戶的批量訂單。

半導體封裝測試也將有國產替代超車的機會。近日馬來西亞因疫情封國，嚴重影響了半導體封裝測試產業(yè)。根據數據顯示，東南亞在全球的半導體封裝測試中市場占有率為27%，而占據13%份額的馬來西亞本身是半導體封裝測試的主要中心之一，更是全球半導體產品第7大出口國。被譽為全球“半導體封測重鎮(zhèn)”的馬來西亞擁有龐大的半導體封測產能，其半導體封裝測試產能占到全球的13%。

有超過50家的半導體公司在馬來西亞設廠，其中大多數是跨國公司，比如AMD、英特爾、德州儀器、恩智浦和英飛凌等這些半導體巨頭公司，其中英特爾更是有50%的處理器都是在馬來西亞封測的。未來我國半導體封裝測試行業(yè)將加速國產替代。

欲了解更多中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展預測與投資研究咨詢報告》

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年碳化硅單晶片市場發(fā)展現狀調查及供需格局分析預測報告

  隨著碳化硅單晶片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀的碳化硅單晶片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡