線路板行業(yè)市場趨勢預測：未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化

• 吳澳燕 2023年7月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 323 14
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電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)，是電子產品中不可或缺的關鍵部件，廣泛應用于計算機、手機、電視等各種電子設備中。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產業(yè)的發(fā)展。而半導I

電器里面的安裝有很多小零件的那個板子就叫線路板(又叫PCB)，是電子產品中不可或缺的關鍵部件，廣泛應用于計算機、手機、電視等各種電子設備中。芯片，IC，集成電路是電子信息工業(yè)的糧食，半導體技術體現(xiàn)了一個國家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導電子信息產業(yè)的發(fā)展。而半導體(集成電路、 IC)的電氣互連和裝配必須靠線路板。

線路板所選用的材料對于電路板的性能和穩(wěn)定性具有重要影響。常用的線路板材料包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、FR-4等。環(huán)氧樹脂具有良好的絕緣性能和機械強度，廣泛應用于常規(guī)電子產品。聚酰亞胺則具有更高的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，適用于高性能電子產品。FR-4是一種含有玻璃纖維的環(huán)氧樹脂基材料，具有良好的機械性能和耐火性，廣泛用于多層線路板。

線路板制造通常包括設計、印制、成型、噴錫、插件安裝等環(huán)節(jié)。首先，根據(jù)電路設計需求，繪制線路板的原理圖和布線圖。通過印刷電路板工藝制作出電路板原型。經(jīng)過成型過程將電路板成型成所需的形狀。最后，進行噴錫、插件安裝等工藝，完成線路板的制造。

隨著線路板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

印制電路板產品品類眾多，可按基材材質、導電圖形層數(shù)、產品性能、應用領域等多種維度進行分類。根據(jù)基材結構不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

在云技術、5G技術、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球PCB行業(yè)產值穩(wěn)步增長。2016年至2020年全球PCB市場產值從542.07億美元增長至652.19億美元，總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，年均復合增長率為4.73%。

受益于中國電子信息產業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產能轉移，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢，2006年，中國大陸的PCB產值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。2021年，中國大陸PCB產值達到441.50億美元，同比增長25.70%。

線路板行業(yè)市場趨勢預測：未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化

印制線路板行業(yè)對現(xiàn)代科技的應用越來越廣泛，具有良好的市場前景。在電子產品的眾多品種中，印制線路板的使用頻率最高，市場需求量依舊很大。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術的普及，印制線路板需求逐漸增大，由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。

從各細分市場產值規(guī)模來看，中國印制電路板板細分市場主要產品包括標準多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產品的產值規(guī)模占比分別達到49%、18%、14%、14%，而高價值的IC載板產值規(guī)模占比4%、剛撓板產值規(guī)模僅占1%。

從趨勢上看，計算機和商業(yè)設備領域增長較快，主要系隨著數(shù)據(jù)中心等新基建的建設，對于商業(yè)設備需求增加;而通訊領域需求有所下滑，主要系消費承壓，導致手機產品需求量下滑。與全球結構對比來看，中國汽車領域的PCB需求顯著高于全球平均水平。

在新技術的推動下，印制線路板制造技術正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術、無銅孔板技術以及新型鈑金加工工藝等新技術在印制線路板制造領域得到了廣泛應用，有更高的制造效率、制造質量更高，同時也帶來了更低的生產成本。這些新技術為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產提供了支持。

隨著電子產品的不斷更新?lián)Q代，線路板的發(fā)展也不斷推進。未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時，隨著新材料和新工藝的應用，線路板的性能將得到進一步提升。例如，柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應用于更多領域。

近幾年電子產品及技術越發(fā)趨于高端和先進，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求;因此，未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進通訊和計算機領域的應用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復合增長率接近5%。

線路板研究報告以行業(yè)為研究對象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競爭格局，重點企業(yè)經(jīng)營分析，行業(yè)產業(yè)鏈分析，市場集中度等現(xiàn)實指標，分析預測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價值。通過最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對行業(yè)進行嚴謹分析，從多個角度去評估企業(yè)市場地位，準確挖掘企業(yè)的成長性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來了最專業(yè)的研究和最有價值的咨詢服務過程。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調查及供需格局分析預測報告》。

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