刻蝕機行業(yè)分析：市場規(guī)模、競爭格局及行業(yè)發(fā)展趨勢

• 吳澳燕 2023年7月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1415 93
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刻蝕設備是重要性僅次于光刻機的半導體設備?？傤~達到875億美元規(guī)模的晶圓制造設備市場中，光刻，刻蝕，薄膜沉積分別占24%，20%，20%。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代，要求刻蝕技術實現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設備的投資占比顯著提升，從20%提高至50%。

刻蝕設備是重要性僅次于光刻機的半導體設備?？傤~達到875億美元規(guī)模的晶圓制造設備市場中，光刻，刻蝕，薄膜沉積分別占24%，20%，20%。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代，要求刻蝕技術實現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設備的投資占比顯著提升，從20%提高至50%。

刻蝕機是一種用于電子與通信技術領域的工藝試驗儀器。按刻蝕材料不同，可分為介質(zhì)刻蝕、導體刻蝕(包括硅刻蝕和金屬刻蝕)。目前干法刻蝕在半導體刻蝕中占據(jù)絕對主流地位，市場占比超過90%。同時，等離子刻蝕是晶圓制造中使用的主要刻蝕方法，電容性等離子刻蝕(CCP)和電感性等離子刻蝕(ICP)是兩種常用的等離子刻蝕方法。

刻蝕機產(chǎn)業(yè)鏈上游為四大組成部分，包括預真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)及真空系統(tǒng);中游為刻蝕機的制造，分為濕法刻蝕及干法刻蝕兩種;下游應用包括半導體器件、太陽能電池及其他微機械制造等。在刻蝕工藝中，最核心的設備就是刻蝕機。

刻蝕機的運行需要多種子系統(tǒng)，零件，和技術的互相配合。此外，刻蝕設備有多種復雜技術路線，硅、介質(zhì)、金屬刻蝕等不同工藝之間，技術原理和方法存在一定的差別。隨著集成電路結構不斷多層化，微縮化，刻蝕需要滿足的工藝指標不斷增多;設備研發(fā)需要大量的實驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗積累，提高了行業(yè)的門檻。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》顯示：

對于半導體設備行業(yè)，半導體設備指用于制造各類半導體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著十分重要的角色，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。

半導體設備主要應用于前道工藝設備(晶圓制造)和后道工藝設備(封裝測試)兩個大類，前道設備占據(jù)了整個市場的 80%-85%，其中光刻設備，刻蝕設備和薄膜沉積設備是價值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場規(guī)模均達到了前道設備總量的 20% 以上。

刻蝕設備作為半導體產(chǎn)線的核心裝備之一，其結構復雜程度僅次于光刻。主流刻蝕設備可以分為主體和附屬設備兩大部分，主體包括EFEM(設備前端)、TM(傳輸模塊)、PM(工藝模塊)三大模塊。工藝模塊是刻蝕設備的核心模塊，主要可分為反應腔系統(tǒng)，射頻系統(tǒng)，靜電卡盤與電極系統(tǒng)，真空壓力系統(tǒng)，氣路系統(tǒng)，終點檢測系統(tǒng)等幾個主要部分。

刻蝕機行業(yè)分析：市場規(guī)模、競爭格局及行業(yè)發(fā)展趨勢

全球刻蝕設備市場規(guī)模2009年為24億美元，2019年達115億美元，復合年增長率近19%。受終端應用市場蓬勃發(fā)展、及半導體制造技術升級驅(qū)動，SEMI預測2025年全球刻蝕設備市場規(guī)模將增長至155億美元，CAGR約為5%。

刻蝕設備行業(yè)集中度高，行業(yè)壁壘顯著。全球刻蝕機市場長期被泛林半導體、東京電子、應用材料三大巨頭占據(jù)。2020年泛林半導體、東京電子和應用材料合計占據(jù)90%以上的全球刻蝕機市場份額，日立高新和細美事緊隨其后分別占3.45%和2.53%。國內(nèi)廠商中，中微公司占比1.37%，北方華創(chuàng)占比0.89%，屹唐股份占比0.10%。

隨著國際上高端量產(chǎn)芯片從14 納米到10 納米階段向7 納米、5 納米甚至更小的方向發(fā)展，當前市場普遍使用的沉浸式光刻機受光波長的限制，關鍵尺寸無法滿足要求，必須采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術及相關設備的重要性進一步提升。

近年來國家加大對于半導體產(chǎn)業(yè)政策的扶持力度，多項重磅文件相繼出臺，主要表現(xiàn)在對于整個IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導體設備行業(yè)的相關規(guī)劃與推動。使得我國半導體設備行業(yè)涌現(xiàn)出了一批擁有國際競爭力的龍頭企業(yè)，有效促進了我國半導體設備行業(yè)的發(fā)展。、

國內(nèi)刻蝕廠商依托資本和政策扶持一路奮起直追，成效顯著。例如中微公司的介質(zhì)刻蝕已經(jīng)進入臺積電7nm/5nm產(chǎn)線，是唯一一家進入臺積電產(chǎn)線的國產(chǎn)刻蝕設備生產(chǎn)商。從晶圓廠招投標情況來看，國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能建設不斷加碼，中微公司和北方華創(chuàng)等國內(nèi)半導體刻蝕設備廠家份額進一步提升。隨著國內(nèi)刻蝕龍頭緊跟先進制程發(fā)展，加大研發(fā)投入，積極并購與整合，整體國產(chǎn)刻蝕設備有望加速完成國產(chǎn)替代。

目前國內(nèi)半導體零部件國產(chǎn)化率只有25%?？涛g設備零件品類多，除金屬加工零件外，其他部件較為依賴進口，構成供應鏈不穩(wěn)定因素。缺貨、斷供風險等多重因素疊加，國內(nèi)設備企業(yè)自主可控意識提升，對國產(chǎn)零部件需求旺盛，有望助力刻蝕設備零部件企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模技術雙重突破。

本報告利用中研普華長期對刻蝕機行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，應用先進的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。報告結合刻蝕機行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國刻蝕機行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競爭格局;分析了行業(yè)當前的市場環(huán)境與行業(yè)競爭格局、產(chǎn)品的市場需求特征、行業(yè)領先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢與前景;同時，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實的一手連續(xù)性市場數(shù)據(jù)，讓您全面、準確地把握整個行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。

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