中國射頻芯片行業(yè)投資風險與機會分析

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 1048 67
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中國射頻芯片行業(yè)投資風險分析

一、5G技術應用不及預期

目前的“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”存在著“不會用、不敢用、用不起”等現(xiàn)實難題。當前中國的企業(yè)利潤率普遍偏低，而5G改造的成本過高，對于向來以低成本著稱的中國制造業(yè)來說，成本過高的5G網(wǎng)絡將進一步提高中國制造的成本，這對于當下正面臨東南亞、印度、非洲等地制造業(yè)競爭的中國制造業(yè)來說尤為不利。

目前看來，因為5G需要更高的頻率，實現(xiàn)同等范圍覆蓋時則需要建設比4G更多的基站，這就導致5G建設的成本極為高昂。從三大運營商的最新財報數(shù)據(jù)來看，除了移動的利潤能勉強覆蓋5G建設成本，聯(lián)通電信目前在5G上的投資還處于賠本賺吆喝的階段，距離真正盈利還有很長的路要走。

二、產(chǎn)品研發(fā)不及預期

隨著電子設備功能越來越強大，支持的網(wǎng)絡頻段越來越多，射頻前端模塊已經(jīng)成為其不可或缺的一部分。而在射頻前端中，濾波器(Filter)是最核心的分立器件之一，也是最大的業(yè)務板塊。

濾波器是實現(xiàn)頻段過濾的專用器件，它可以使信號中特定的頻率成分通過，而極大地衰減或抑制其他頻率成分，實現(xiàn)射頻信號的濾波、共存、雙工、聚合等功能。無論是在智能手機、智能家居及汽車等領域，還是對于關乎國家信息安全的北斗GPS導航等應用，射頻濾波器都是十分重要的組成部件。然而，全球射頻前端市場8成以上份額被Skyworks、Qorvo、博通、村田占據(jù)，其余市場則被高通、TaiyoYuden等國外公司瓜分。射頻濾波器市場情況基本相同。

另外，隨著5G頻率提升、頻段增多，對射頻前端器件的數(shù)量和功能要求都在提升，射頻前端逐漸向頻段集成(橫向模組化)和功能集成(縱向模組化)兩個方向演進。5G射頻前端模組集成度進一步提高促使廠商橫向并購，國內公司整體來說小而散，只有聯(lián)手、整合，放棄內部低端市場的競爭，才有機會挑戰(zhàn)國際巨頭。

三、客戶拓展不及預期

射頻芯片的主要作用是收/發(fā)射頻，它能夠將無線通信基帶信號轉換成一定的無線電射頻信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去。

射頻芯片設計面臨的難題非常多，第一個方面是設計者理論及經(jīng)驗方面的主觀因素。因為射頻芯片不僅僅是技術問題，多天線，多通道、各種頻率的組合，并通過天線處理實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)吞吐量，中間還有經(jīng)驗值。

而國內相對起步晚，經(jīng)驗積累相對較少，所以在主觀因素就會差一點。

其次，最大的難題還是工藝和封裝的問題，因為射頻芯片牽涉到的東西太多，所以我們看到目前前幾大射頻芯片廠商都是IDM廠商，即自己設計、制造、封測芯片，不斷的測試調整，多次流片。

而國內IDM廠商都沒幾家，大部分是設計、制造、封測分離的企業(yè)，這樣要實現(xiàn)不斷的測試調整，多次流片是一件很困難的事情。

所以因為這些原因，國內明明知道射頻芯片非常重要，并且非常關鍵，但也沒有實力去提高自給率，只能依靠進口。

中國射頻芯片行業(yè)投資機會分析

一、5G落地帶來的投資機會

5G智能終端對于濾波器的需求朝著小型化和高度集成的模組化方向發(fā)展。目前在射頻前端模組中，國產(chǎn)化能力較弱的部分就是濾波器、雙工器和多工器，尤其是中高頻模組中用到的多工器，亟待國產(chǎn)廠商能力補足。

5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權衡下，未來幾年中低端機依然會采用大量分立器件，模組與分立器件市場規(guī)模皆有增長。

從整個產(chǎn)業(yè)鏈實力來看，國內的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)目前主要處在加強自身技術和產(chǎn)業(yè)化實力的階段，尚沒有出現(xiàn)交叉競爭的發(fā)展環(huán)境。

二、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的市場機會

中美貿(mào)易沖突給國內射頻芯片廠商帶來機遇的同時也帶來了很多挑戰(zhàn)。在整合過程中，國內外廠商還是要加強合作，不能說因為貿(mào)易戰(zhàn)就只選擇國內的，這樣相當于是自我封閉，還是要根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。此外，他還指出，現(xiàn)在國內手機品牌在全球市場已經(jīng)極具競爭力，但是中美貿(mào)易沖突以來凸顯了一個問題，就是如果國內供應鏈培育起來，對他們的影響更大。因此手機等終端廠商應該擔負大公司的責任，有意識地培育國內的供應鏈，也給予他們試錯的機會。

三、頂層政策出臺帶來的發(fā)展機會

我國高度重視5G技術的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關于推動5G加快發(fā)展的通知》，強調加快5G網(wǎng)絡建設進度;《國家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強原創(chuàng)性引領性科技攻關和關鍵數(shù)字技術創(chuàng)新應用，建設現(xiàn)代基礎設施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設持續(xù)推進，5G手機滲透率持續(xù)走高。

射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進步，從4G時代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡中使用，從而促進了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢在5G時代得到了延續(xù);從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預計在未來幾年將持續(xù)增長。5G通訊手機和模塊市場將促發(fā)射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻前端市場規(guī)模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%，手機射頻前端市場占據(jù)其中八成以上。5G到來是機會，也可能會拉大國內射頻公司與國際射頻公司的差距。國內射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》由中研普華射頻芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了射頻芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對射頻芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的射頻芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估射頻芯片行業(yè)投資價值。

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