半導體產業(yè)市場投資指引報告：IDC預計2024年半導體市場增長率為20%

• 吳亞楠 2024年1月4日 來源：互聯(lián)網 246 8
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IDC預測，全球對人工智能和高性能計算加速器的需求正在爆炸性增長，而傳統(tǒng)產業(yè)在經歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。

2023 年被認為是半導體和整個科技行業(yè)發(fā)展最好的一年，因此，隨著人工智能熱潮方興未艾，對高性能計算的需求不斷攀升，2024 年的發(fā)展前景將非常值得期待。

英偉達在 2023 年加入“萬億美元”俱樂部，這也是有史以來第一家進入該俱樂部的芯片制造商。這是因為人工智能浪潮在全球范圍內產生了巨大需求，促使企業(yè)提升計算資源，英偉達和 AMD 等公司在數據中心領域的銷售額出現了爆炸式增長。

英偉達公司計劃到 2027 年在人工智能領域創(chuàng)造 "高達"3000 億美元的銷售額，因此未來幾年在產品發(fā)布和進步方面將比以往更加積極。

IDC：預計2024年半導體市場增長率為20%

IDC預測，全球對人工智能和高性能計算加速器的需求正在爆炸性增長，而傳統(tǒng)產業(yè)在經歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。預計2024年半導體市場銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到20%。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

2024半導體產業(yè)市場投資指引報告

宏觀經濟復蘇、地緣政治博弈、產業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導體行業(yè)仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，價格、需求、庫存等多項指標均尚未給出周期翻轉的明確信號。

消費電子是半導體芯片的主要應用領域，需求變化對行業(yè)周期演繹有很大影響?；仡櫲陙砜?，受過剩庫存、終端消費需求低迷、一季度季節(jié)性消費淡季等因素影響，全行業(yè)上半年的業(yè)績增速同比大跌。其間，三星、SK海力士、美光等頭部廠商積極減產去庫存以應對周期下行。

中央經濟工作會議提出，要以科技創(chuàng)新推動產業(yè)創(chuàng)新，特別是以顛覆性技術和前沿技術催生新產業(yè)、新模式、新動能，發(fā)展新質生產力。

第三代半導體被稱為“未來電子產業(yè)基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。2024年電子半導體產業(yè)會持續(xù)復蘇;目前電子半導體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風險也有望逐步釋放。當前重點看好：半導體設計領域部分超跌標的并且具備真實業(yè)績和較低PE的個股機會。

前三季度，A股半導體上市公司營收凈利同比雙降，盈利能力處于谷底。Wind數據顯示，中信半導體成分共計145家公司，前三季度的營業(yè)收入平均增速為2.96%、中位數為-1.33%，上年同期分別為20.53%、15.84%;歸母凈利潤增速中位數為-46.31%，上年同期為8.64%，降幅可見一斑。

以半導體掩模版為例，目前中國半導體掩模版的國產化率10%左右，90%需要進口，高端掩模版國產化率3%。

在二級市場，半導體掩模版一直是投資者重點關注的行業(yè)。原因是，半導體掩模版行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)快速增長。

從長期看，芯片行業(yè)將呈增長態(tài)勢。人工智能正在進入日常生活的各個領域，而制造商將從中受益。麥肯錫咨詢公司對芯片行業(yè)高管開展的一項調查顯示，超過40%的人預計，從2024年二季度起，銷售數據將好于上年同期。四分之一的人預計，復蘇將在更晚的時候到來。

德國電子和數字產業(yè)協(xié)會主席貢特爾·克格爾預言：“10年后，人工智能將出現在每一個電子設備中，無論設備多么簡單?！?/p>

布爾卡茨基說：“業(yè)內許多公司都認為，到2030年，人工智能的蓬勃發(fā)展將使芯片銷售額進一步增至1.1萬億至1.2萬億美元。這比現有預測結果多出1000億至2000億美元?！?/p>

2029年化合物半導體市場將達33億美元

AXT、住友電工、Freiberger和SICC在GaAs、InP和半絕緣SiC襯底方面處于領先地位，并打算通過擴展到其他CS材料領域來實現收入增長。玩家們正在研究用于射頻、光子學和μLED應用的GaAs和InP襯底之間的協(xié)同作用?；衔锇雽w(Compound Semiconductor，CS)是跨行業(yè)的變革力量。碳化硅(SiC)在汽車領域的主導地位，特別是在800V電動汽車領域，推動了一個數十億美元的市場，而氮化鎵功率器件(Power GaN)將其業(yè)務擴展到消費技術和汽車領域，預計在智能手機OVP領域將有10億個需求量的機會。

射頻砷化鎵(RF GaAs)與5G和汽車連接相結合，預計將迎來復興;而射頻氮化鎵(RF GaN)則在國防、電信和航天工業(yè)中找到了自己的利基市場，并將目光投向了高功率應用。

在功率和光子學應用強勁擴張的推動下，到2029年，全球化合物半導體襯底和外延晶圓市場預計將達到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機會。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體行業(yè)報告對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導體行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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