射頻前端行業(yè)報(bào)告：國(guó)內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)受哪些因素的影響?

• 陳觀秋 2024年4月19日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 百度 482 25
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上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)至299億美元

射頻前端概念

射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、協(xié)調(diào)開(kāi)關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決定信號(hào)的傳輸速度和距離，低噪放大器負(fù)責(zé)降低噪聲提高信號(hào)質(zhì)量，雙工器的作用是保證信號(hào)接收和發(fā)送轉(zhuǎn)換。

射頻前端芯片指的是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的電子器件，主要應(yīng)用在基站和手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備中。射頻前端芯片是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號(hào)的重要作用，其決定了通信質(zhì)量、信號(hào)功率、信號(hào)帶寬、網(wǎng)絡(luò)連接速度等諸多通信指標(biāo)。

射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)。隨著5G商用化進(jìn)程加快，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。根據(jù)數(shù)據(jù)，5G時(shí)代單部智能手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量將繼續(xù)上升，單部旗艦4GLTE智能手機(jī)的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機(jī)的射頻前端成本將達(dá)到30-35美元。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)至299億美元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》分析：

2019-2022年，國(guó)內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，主要受到以下因素的影響：

5G商用和普及：5G信號(hào)的低延遲、高速率等優(yōu)勢(shì)將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)的發(fā)展，增加對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的需求。同時(shí)，5G商用的普及也推動(dòng)了射頻前端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)小型化的趨勢(shì)：隨著移動(dòng)終端設(shè)備從手機(jī)到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，以及移動(dòng)終端設(shè)備的單機(jī)射頻前端芯片價(jià)值量的提升，射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展：移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，也推動(dòng)了射頻前端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

射頻前端模組化的趨勢(shì)：在移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)持續(xù)小型化的趨勢(shì)下，射頻前端模組化的趨勢(shì)日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細(xì)分市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)的主要原因是5G商用和普及、移動(dòng)終端設(shè)備設(shè)計(jì)小型化的趨勢(shì)、新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展以及射頻前端模組化的趨勢(shì)。

射頻前端行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

射頻前端包括射頻功率放大器、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器等產(chǎn)品，各細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與行業(yè)整體的競(jìng)爭(zhēng)格局略有差異，但均呈現(xiàn)美系和日系廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的格局。2022年射頻前端市場(chǎng)全球前五大廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合計(jì)市場(chǎng)份額為80%，頭部廠商集中效應(yīng)明顯。

射頻前端行業(yè)是我國(guó)集成電路行業(yè)中對(duì)外依存度較高的細(xì)分領(lǐng)域之一，特別是在5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場(chǎng)，全球前五大射頻前端廠商占據(jù)我國(guó)大部分的市場(chǎng)份額。在PA領(lǐng)域，逐漸形成唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、昂瑞微電子、銳石創(chuàng)芯、慧智微電子以及康希通信等第一陣營(yíng)。上述公司在營(yíng)收規(guī)模上大致幾億到數(shù)十億，客戶基礎(chǔ)覆蓋國(guó)內(nèi)主要消費(fèi)類品牌客戶，產(chǎn)品包括主流4G、5G PA模組以及WiFi前端模組，供應(yīng)鏈方面都經(jīng)受住了市場(chǎng)緊缺與需求疲軟的考驗(yàn)，國(guó)內(nèi)射頻前端的主要競(jìng)爭(zhēng)格局已逐漸形成。

與此同時(shí)，移動(dòng)終端設(shè)備的多樣化也日新月異，從傳統(tǒng)的手機(jī)到現(xiàn)代的平板電腦、智能穿戴產(chǎn)品等，不斷豐富著人們的日常生活。隨著移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步崛起，這些領(lǐng)域?qū)ι漕l前端技術(shù)的需求也日益旺盛。

移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

根據(jù)Yoe的預(yù)測(cè)，2025年全球移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到254億美元，其中：射頻功率放大器模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到89.31億美元，分立射頻開(kāi)關(guān)和LNA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到16.12億美元，連接SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到23.95億美元。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)射頻芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想要了解更多射頻前端行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》。

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  2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告

  射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、協(xié)調(diào)開(kāi)關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決...

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