一、PCB行業(yè)基本概述

PCB，即印制電路板，是電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵電子互連件，通過電路連接各種電子元器組件，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?。作為“電子產(chǎn)品之母”，PCB廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計算機(jī)、通信設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域，是電子信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)元件。PCB行業(yè)的發(fā)展與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)，共同推動了PCB市場的持續(xù)擴(kuò)張。

二、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料供應(yīng)、中游PCB制造和下游電子產(chǎn)品制造三個環(huán)節(jié)。上游原材料主要包括覆銅板、銅箔、玻纖布、樹脂等，這些材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性直接影響中游PCB制造的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。中游PCB制造環(huán)節(jié)涵蓋設(shè)計、制板、裝配和測試等多個步驟，屬于資本密集型行業(yè)，對定制化生產(chǎn)、快速供貨和交付能力要求高。下游電子產(chǎn)品制造則是PCB的最終應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車等多個行業(yè)，對PCB的品質(zhì)和性能有著多樣化的需求。

三、全球PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2016年至2020年全球PCB市場產(chǎn)值從542.07億美元增長至652.19億美元，總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，年均復(fù)合增長率為4.73%。2021年，受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，全球PCB量價齊升，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到809.20億美元，同比增長24.07%。2022年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動的影響，行業(yè)增幅有所下降，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到817.40億美元，同比增長1.01%。2023年，電子行業(yè)不景氣導(dǎo)致全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下降至694.45億美元。

圖表：2018-2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值情況

未來，隨著新能源汽車、5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，預(yù)計PCB行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展周期。根據(jù)Prismark預(yù)測，到2027年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到903.48億美元左右，2022年至2027年復(fù)合增長率約為2.02%。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，PCB市場中大批量板、小批量板和樣板的產(chǎn)值規(guī)模占比分別為80%-85%、10%-15%和5%，據(jù)此估算，2022年全球小批量板的市場規(guī)模約為81.74億美元至122.61億美元，預(yù)計2027年市場規(guī)模將達(dá)到90.35億美元至135.52億美元；2022年全球樣板的市場規(guī)模約為40.87億美元，預(yù)計2027年市場規(guī)模將達(dá)到45.17億美元。

四、全球PCB行業(yè)投資機(jī)會

1、全球PCB產(chǎn)業(yè)的需求回升

在經(jīng)過2023年的產(chǎn)值回落之后，2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將迎來回升。2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)以及電子行業(yè)的不景氣導(dǎo)致全球PCB行業(yè)產(chǎn)值下降，具體來說，全球和中國市場的產(chǎn)值分別下降了15.0%和13.2%。然而，根據(jù)Prismark的預(yù)計，2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將回升至730億美元，同比增幅約5.0%。這一增速表明，電子行業(yè)的周期性復(fù)蘇已經(jīng)在進(jìn)行中。

在需求回升的背后，服務(wù)器和汽車電子行業(yè)是主要的支撐力量。特別是隨著人工智能行業(yè)的高速發(fā)展，服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的需求持續(xù)增長。此外，汽車電子、通信以及消費(fèi)電子行業(yè)也有望有效推動PCB行業(yè)的產(chǎn)值回升。值得注意的是，這些領(lǐng)域代表了現(xiàn)代科技的核心應(yīng)用需求，其表現(xiàn)將直接影響PCB行業(yè)的整體表現(xiàn)。

2、高端PCB產(chǎn)品需求的增長

PCB產(chǎn)品種類繁多，逐步向高性能和高集成度方向發(fā)展。剛性電路板、柔性電路板、金屬基板、HDI板（高密度互聯(lián)板）和封裝基板等產(chǎn)品在不同領(lǐng)域中都有廣泛應(yīng)用。然而，隨著技術(shù)要求的提升，高端PCB產(chǎn)品如HDI板和封裝基板的市場需求迅速增加，這些產(chǎn)品在高端消費(fèi)電子、服務(wù)器和芯片等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。

3、人工智能帶動PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

2023年全球AI服務(wù)器出貨量顯著增加，其中高端AI服務(wù)器的增速尤為明顯，全年出貨量同比增長490.5%。2024年，這一增長趨勢預(yù)計將會持續(xù)，全球普通AI服務(wù)器和高端AI服務(wù)器的出貨量分別有望增加至72.5萬臺和54.3萬臺。隨著人工智能對算力需求的巨大推動，AI服務(wù)器等高性能服務(wù)器的出貨量預(yù)計將持續(xù)增加，從而顯著拉動PCB產(chǎn)品的需求。

《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢報告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。