我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及行業(yè)形勢(shì)分析

• 黃婷 2024年3月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 666 39
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AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。

具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

近兩年，隨著大家越來越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。

值得一提的是，盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準(zhǔn)測(cè)試的AI芯片寥寥無幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進(jìn)軍投入大、門檻高的芯片行業(yè)時(shí)，便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC，且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。這意味著在當(dāng)下全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期，中國(guó)人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。

傳統(tǒng)意義上，大多數(shù)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。隨著終端處理器性能的不斷提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模檢測(cè)、分類和識(shí)別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有三點(diǎn)原因。首先，AI能力的端側(cè)遷移是用戶使用場(chǎng)景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的50%，這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生，也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。其次，AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶體驗(yàn)的重要方式。在端側(cè)，人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括即時(shí)響應(yīng)、隱私保護(hù)增強(qiáng)、可靠性提升，此外，還能確保在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶的人工智能體驗(yàn)得到保障。最后，AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的需要。

當(dāng)前，美國(guó)政府對(duì)我國(guó)芯片出口管制的層層加碼對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)既是挑戰(zhàn)又是機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體視角來看，亟需構(gòu)建一個(gè)中立、客觀并具有權(quán)威性的評(píng)測(cè)體系，為各種芯片提供一個(gè)公平競(jìng)技的舞臺(tái)和場(chǎng)景匹配的渠道。

在2023年世界人工智能大會(huì)上，人民日?qǐng)?bào)社傳播內(nèi)容認(rèn)知全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(人民網(wǎng))與中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院共同發(fā)起的“智越計(jì)劃”提出，要共同推動(dòng)建立包含人工智能芯片性能評(píng)測(cè)、場(chǎng)景評(píng)測(cè)與綜合評(píng)測(cè)的整體評(píng)估評(píng)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)體系。其中的場(chǎng)景評(píng)測(cè)就是測(cè)試不同人工智能應(yīng)用場(chǎng)景中各款芯片的實(shí)際使用效果。

“智越計(jì)劃”將最終形成針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的綜合報(bào)告和產(chǎn)品推薦目錄，從而助力優(yōu)化市場(chǎng)供需匹配，為政府、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建設(shè)智算中心提供芯片選型的重要參考和決策依據(jù)。

隨著AI技術(shù)的飛速進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和適用性有了更高要求。一個(gè)科學(xué)完善的評(píng)測(cè)體系將有效地指引企業(yè)研發(fā)方向，推動(dòng)生態(tài)的繁榮發(fā)展和行業(yè)的整體進(jìn)步。

AI 成為百度的增長(zhǎng)新動(dòng)力

2 月 28 日，百度發(fā)布 2023 年第四季度及全年財(cái)報(bào)，2023 年總營(yíng)收達(dá) 1345.98 億元，同比增長(zhǎng) 9%;歸屬百度的凈利潤(rùn)(non-GAAP)287 億元，同比增速達(dá) 39%;四季度營(yíng)收 349.51 億元，同比增長(zhǎng) 6%，歸屬百度的凈利潤(rùn)(non-GAAP)77.55 億元，同比大漲 44%。2023 年，百度全年?duì)I收和利潤(rùn)均超市場(chǎng)預(yù)期。

自發(fā)布以來，百度不斷降低文心大模型的推理成本，目前已降低至去年 3 月版本的 1%。隨著推理成本的降低，越來越多的用戶和企業(yè)開始使用文心大模型，2024 年生成式人工智能與基礎(chǔ)模型業(yè)務(wù)將為我們帶來數(shù)十億元人民幣的增量收入，這也將為我們的總收入帶來正向影響。

李彥宏表示目前，我們手上的芯片足夠支撐文心一言4.0 版本升級(jí)至更高水平。正如我們之前所提到的那樣，我們希望以 產(chǎn)品應(yīng)用的方式不斷迭代文心一言，以用戶需求為導(dǎo)向，通過收集用戶反饋不斷改進(jìn)、調(diào)整我們的模型。當(dāng)然，其迭代方向可以是多模態(tài)、代理、提升可靠性等等。

AI 成為百度的增長(zhǎng)新動(dòng)力。財(cái)報(bào)顯示，四季度，百度核心收入為 275 億元，同比增加 7%，超出市場(chǎng)預(yù)期的 273.1 億元。其中，在線營(yíng)銷收入為 192 億元，同比增長(zhǎng) 6%，而非在線營(yíng)銷收入為 83 億元，同比增長(zhǎng) 9%，主要由于智能云業(yè)務(wù)。

“AI芯片第一股”寒武紀(jì)(688256.SH)連年虧損

1月30日晚間，寒武紀(jì)發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)虧公告。預(yù)告顯示，寒武紀(jì)預(yù)計(jì)去年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.8億元-7.2億元，較2022年同期略有降低。預(yù)計(jì)歸屬凈利潤(rùn)虧損7.56億元-9.24億元，與上年同期相比虧損收窄26.47%到39.84%?？鄯莾衾麧?rùn)虧損9.45億元-11.55億元，與上年同期相比虧損收窄26.87%到40.17%。

總體而言，寒武紀(jì)的虧損較往期已有所降低，但營(yíng)收依舊趕不上虧損。此外，這也是寒武紀(jì)成立7年以來首次營(yíng)業(yè)收入發(fā)生下降，也是寒武紀(jì)連續(xù)虧損的第七年。

中信證券報(bào)告指出，當(dāng)前，除寒武紀(jì)之外，在云端智能計(jì)算市場(chǎng)和邊緣智能計(jì)算市場(chǎng)中，目前市場(chǎng)份額主要由英偉達(dá)等企業(yè)所占據(jù);在智能計(jì)算集群系統(tǒng)市場(chǎng)，基于英偉達(dá)GPU產(chǎn)品的集群占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。與英偉達(dá)等行業(yè)巨頭相比，寒武紀(jì)存在一定競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。

近年來，隨著人工智能行業(yè)飛速發(fā)展，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，作為“AI芯片第一股”的寒武紀(jì)在商業(yè)化上仍然還有很長(zhǎng)的路要走。

如果想要了解更多AI芯片產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年AI芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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