半導體設備包括前道工藝設備和后道工藝設備，前道工藝設備為晶圓制造設備;后道工藝設備主要包括封裝設備和測試設備。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)，2020年全球市場前道工藝(晶圓制造)設備銷售額586.7億美元，銷售占比超過80%。分而述之，前道工藝設備中光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備占比最大，合計占比66%;后道工藝設備中，封裝設備占比約5%，測試設備占比約8%，單晶爐等其他設備占比約4%。

半導體設備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

1.市場規(guī)模與增長：

半導體設備市場規(guī)模的大小是評估行業(yè)現(xiàn)狀的重要指標。近年來，中國半導體設備市場規(guī)模持續(xù)快速增長，例如從2019年的905.70億元增長至2021年的1993.35億元，增長率高達58.1%。

2020-2023 年，中國大陸持續(xù)成為全球第一大半導體設備市場，占比從 26.3%提升到 34.45%。2023 年中國大陸半導體設備銷售額為 366 億美金，根據(jù)我們測算，2027年中國大陸半導體設備銷售額有望增長至 657.7 億美金，2023-2027 年復合增速達到15.8%。

半導體設備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導體設備行業(yè)復蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導體設備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業(yè)整體水平。

5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會上，多家上市公司表示，自去年四季度開始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。

預計未來市場將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，如2022年預計達到2745.15億元。

024年一季度，半導體設備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)、國產(chǎn)設備滲透率提升，半導體設備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

根據(jù)SEMI(國際半導體協(xié)會)預測，2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

預計2027年銷售額將達到498億美元，期間年復合增長率為12%。光刻、刻蝕和薄膜沉積是前道工藝的三大核心工藝，相應的光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備占晶圓制造設備銷售額的70%至80%，未來核心設備國產(chǎn)化是中國實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代的關(guān)鍵因素。

2.政策環(huán)境：

近年來在政策推動下，國產(chǎn)化持續(xù)提速，尤其在半導體設備這一領(lǐng)域取得較大進展。

一方面，國產(chǎn)設備廠商加大技術(shù)研發(fā)投入的同時，其技術(shù)實力有所提升。另一方面，隨著美日荷設備管理新規(guī)陸續(xù)落地，國產(chǎn)半導體設備得到更多來自晶圓廠和封測廠的工藝驗證機會。

在上述兩大因素驅(qū)動下，半導體設備廠商有望迎來發(fā)展黃金期。

政府對半導體產(chǎn)業(yè)的支持政策對半導體設備行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。近年來，中國政府出臺了一系列政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括財政補貼、稅收優(yōu)惠等。

這些政策為半導體設備行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境，有助于推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

半導體設備行業(yè)市場前景趨勢分析

2023年，半導體行業(yè)處于周期底部，盡管有需求強勁的中國市場作為支撐，身為半導體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人”的全球設備廠商的出貨情況也難免受挫，包括泛林、東京電子、科磊、愛德萬、泰瑞達在內(nèi)的設備廠商均出現(xiàn)業(yè)績下滑。

反觀國內(nèi)市場，自2020年以來，中國大陸已經(jīng)成為全球最大半導體設備市場，在國產(chǎn)化的黃金浪潮推動下，除測試設備外，本土半導體設備廠商2023年業(yè)績均呈現(xiàn)出高增長的趨勢，從當前情況來看，國產(chǎn)半導體設備廠商或許有望在2024年迎來新階段的紅利期。

未來十年，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的目標是將國產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長的機遇，并有望實現(xiàn)與國際廠商同臺競技的目標。

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