半導體表面處理設備行業(yè)市場占比較小

• 張星 2024年5月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 912 57
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在半導體設備細分產(chǎn)品中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備的核心設備，分別占比為24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。表面處理設備在整個半導體設備中占比較小。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院測算，2023年中國半導體表面處理設備行業(yè)市場

一、半導體表面處理設備行業(yè)簡介

半導體設備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導體分立器件的專用設備，在半導體制造的工藝流程中，半導體設備扮演著至關重要的角色，同時也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最為重要的一環(huán)。目前，以半導體設備為代表的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它不僅是支撐我國高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，同時也是大國間科技競爭的戰(zhàn)略制高點。半導體設備主要分為前道制造設備以及后道封測設備。其中，制造設備主要分為刻蝕設備、光刻設備、薄膜沉積設備、清洗設備、離子注入設備、機械拋光設備以及擴散設備;封裝設備按工藝流程主要分為劃片機、貼片機、晶圓減薄機、塑封機、引線鍵合機、切筋成型機;測試設備主要分為分選機、測試機以及探針臺。半導體表面處理設備包括清洗設備、鍍膜設備等。

二、半導體表面處理設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國半導體設備行業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀50年代，當時半導體產(chǎn)業(yè)剛剛起步，設備主要依靠自主研發(fā)和生產(chǎn)。近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來了新的發(fā)展機遇。同時，國內(nèi)政策的大力支持也為行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。未來，中國半導體設備行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，并有望在全球市場上占據(jù)更大的份額。

半導體表面處理設備屬于后道設備，半導體后道測試設備是集成電路生產(chǎn)的重要專用設備，主要分為測試機、分選機、探針臺。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備，測試機對芯片施加輸入信號，采集被檢測芯片的輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來并實現(xiàn)批量自動化測試的專用設備。測試機、分選機、探針臺三者在不同環(huán)節(jié)配合使用。具體來看，設計驗證環(huán)節(jié)，三者均使用，芯片設計公司先使用測試機和探針臺對晶圓樣品進行檢測，之后再使用測試機和分選機對集成電路封裝樣品進行成品測試，驗證樣品的功能和性能的有效性。1)晶段圓制造階段CP(Chip Probe) 測試：搭配使用探針臺和測試機，是在晶圓制造完成后、進行封裝前，對晶圓上的芯片進行功能和電參數(shù)性能測試;2)封裝測試階段FT(Final Test)測試：使用分選機和測試機，是指在芯片封裝完成以后，對集成電路進行的功能和電參數(shù)性能測試，只有通過測試的芯片才會被出貨。在實際應用中，F(xiàn)T測試環(huán)節(jié)是必備的流程，而CP 試環(huán)節(jié)一般在制造良率偏低的情況下應用較多，以免增加封裝環(huán)節(jié)成本，或者在SiP等難以進行FT測試的復雜封裝情況下應用。

在半導體設備細分產(chǎn)品中，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備的核心設備，分別占比為24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。表面處理設備在整個半導體設備中占比較小。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院測算，2023年中國半導體表面處理設備行業(yè)市場規(guī)模約為36.32億元。

圖表：2020-2023年中國半導體表面處理設備行業(yè)市場規(guī)模

半導體設備尤其是晶圓制造設備具有研發(fā)技術難度大、投入高、周期長等特點，一方面，半導體設備對質(zhì)量、參數(shù)和運行穩(wěn)定性等方面要求極高，另一方面，設備企業(yè)需投入大量資金用于研發(fā)和購買原材料與零部件，下游客戶認證后不會輕易更換廠商，因此具有一定的客戶黏性，取得先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)更易保持與鞏固優(yōu)勢。因此，半導體設備行業(yè)具有極高的行業(yè)門檻和壁壘。

從行業(yè)競爭格局看，全球半導體設備的市場集中度極高，單一設備的主要生產(chǎn)廠商一般不超過五家。得益于長期的研發(fā)投入、技術積累和市場經(jīng)驗，美國、日本和荷蘭企業(yè)在生產(chǎn)技術和市場份額等方面保持領先，代表性廠商包括應用材料(美國)、阿斯麥(荷蘭)、泛林半導體(美國)和東京電子(日本)等，后來者追趕難度較大。

半導體設備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié)，經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，我國半導體設備國產(chǎn)化已取得一定進展，尤其是對 28nm 及以上制程的工藝覆蓋日趨完善，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。然而，我國在光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的國產(chǎn)化率仍在 10%以下，整體國產(chǎn)化率處于較低水平，半導體設備尤其是高端設備的國產(chǎn)替代進程任重而道遠。

《2024-2029年中國半導體設備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預測報告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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