國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

• 周迅 2023年10月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1381 91
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集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃

集成電路(integrated circuit)是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展策略研究

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設(shè)備、材料市場。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對經(jīng)濟建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的 2022 年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報，我國 2022 年全年集成電路產(chǎn)量 3,241.9 億塊，比上年下降 9.8%;全年集成電路出口 2,734 億個，比上年下降 12%，金額為 10,254 億元，比上年增長 3.5%，在我國主要商品出口中金額排名第三;集成電路進口5,384億個，比上年下降15.3%，金額為27,663億元，比上年下降 0.9%，在我國主要商品進口中金額排名第一。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇，預(yù)計2023年市場需求將企穩(wěn)。從宏觀角度來看，近年來隨著消費者消費水平的不斷提高，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴大，為集成電路行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴大的增量空間;集成電路行業(yè)受到國家政策的大力支持，被確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，近年來國家對集成電路行業(yè)不斷出臺支持性政策;我國集成電路企業(yè)技術(shù)實力、產(chǎn)品設(shè)計能力、市場推廣能力不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的 IC 設(shè)計、晶圓代工和封裝測試企業(yè)，國產(chǎn)替代成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動能，產(chǎn)業(yè)鏈得到不斷的補強和優(yōu)化。

得益于市場需求的不斷增加、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實力的不斷增強，我國集成電路行業(yè)整體向好，受行業(yè)周期性特征的影響呈現(xiàn)波動上升的特征，預(yù)計未來整體仍將保持增長態(tài)勢。

根據(jù) SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預(yù)測，2023 年全球集成電路銷售額預(yù)計將下滑 8%-10%，但長期來看，全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長。近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的未來需求。未來幾年通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長較快。

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料。

對國際、國內(nèi)集成電路行業(yè)市場發(fā)展狀況、關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展狀況、行業(yè)競爭狀況、優(yōu)勢企業(yè)發(fā)展狀況、消費現(xiàn)狀以及行業(yè)營銷進行了深入的分析，在總結(jié)中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  集成電路（integrated circuit）是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一...

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