集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口大 集成電路板行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模

• 吳亞楠 2023年2月2日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 827 50
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近三年來(lái)，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)人才的需求也較為旺盛，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2022 年集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達(dá) 63 萬(wàn)人。

隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、柔性板、HDI板、剛撓結(jié)合板、高頻板和金屬基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，不同種類的電路板應(yīng)用的領(lǐng)域和服務(wù)的場(chǎng)景也不相同。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年混合集成電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

集成電路板行業(yè)廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)中知識(shí)密集度最高，占產(chǎn)業(yè)鏈比重最大的環(huán)節(jié)。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和其他一系列鼓勵(lì)政策的頒布，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)成為目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域。

集成電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，隨著下游電子產(chǎn)品在不斷創(chuàng)新，PCB產(chǎn)品也發(fā)展出多個(gè)種類，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業(yè)下游需求的三大行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的高峰期，包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現(xiàn)實(shí)XR設(shè)備，這些都是PCB行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

預(yù)計(jì)2024集成電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到777億美元，屆時(shí)HDI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到117億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量火爆，進(jìn)一步加大高階HDI板的產(chǎn)能缺口，且在不同領(lǐng)域應(yīng)用前景廣泛。

集成電路板行業(yè)現(xiàn)狀

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)向好，企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高。隨著一系列政策的出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)步入高速增長(zhǎng)、經(jīng)營(yíng)改善、產(chǎn)品突破、環(huán)境優(yōu)化的黃金時(shí)期，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

2021 年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到 10458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的 3 倍。集成電路產(chǎn)量達(dá)到 3594 億塊，同比增長(zhǎng) 33.3%。

2022年國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)者多數(shù)產(chǎn)能都將較2021年成長(zhǎng)，且將陸續(xù)擴(kuò)至目標(biāo)最大產(chǎn)能規(guī)模。 存儲(chǔ)器業(yè)者的產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)爬升，晶圓代工業(yè)者亦積極擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電、三星電子等也將于2022年陸續(xù)開出新產(chǎn)能。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)進(jìn)口集成電路板行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2021年12月進(jìn)口535.3億個(gè)，金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量6354.81億(同比增長(zhǎng)16.9%，2020年為5435)，金額達(dá)27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長(zhǎng)15,4%，2020年為24202.6)。

此外，集成電路板行業(yè)二極管及類似半導(dǎo)體器件門類，2021年12月進(jìn)口670.5億個(gè)，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)量7497億(同比增長(zhǎng)38%，2020年為5432.9)，金額達(dá)1918億人民幣(同比增長(zhǎng)18.2%，2020年為1622.4)。

集成電路板企業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀

振芯科技發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3億元至3.6億元，同比增長(zhǎng)98.05%至137.66%;預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.9億元至2.5億元，同比增長(zhǎng)138.92%至214.37%，盈利能力持續(xù)提升。振芯科技表示，2022年公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品化戰(zhàn)略，鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力，不斷深度拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，總體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。尤其受益于國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的高景氣發(fā)展，公司集成電路板塊銷售突破新高。

未來(lái)，公司將持續(xù)秉承“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，技術(shù)融合，全球視野”的發(fā)展方針，繼續(xù)聚焦集成電路、北斗導(dǎo)航綜合應(yīng)用和智慧城市建設(shè)運(yùn)營(yíng)服務(wù)等領(lǐng)域，充分把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，

集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口大

近年來(lái)，我國(guó)對(duì)集成電路學(xué)科建設(shè)愈高度重視，2020 年 12 月，經(jīng)專家論證，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)批準(zhǔn)，決定設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”等一級(jí)學(xué)科。學(xué)科建設(shè)的提升，有利于形成一支較為全面、穩(wěn)定的專業(yè)教師隊(duì)伍，有利于國(guó)家對(duì)于集成電路人才培養(yǎng)和研究的資金“專款專用”，有利于為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)高素質(zhì)的集成電路專業(yè)人才。

近三年來(lái)，在良好的政策環(huán)境和金融環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)人才的需求也較為旺盛，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員需求保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2022 年集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模將達(dá) 63 萬(wàn)人。

從現(xiàn)有從業(yè)人員的人才結(jié)構(gòu)分析來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)除了缺乏高端人才尤其是領(lǐng)軍人才外，基礎(chǔ)技能型人才、復(fù)合型人才、國(guó)際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才等都較為緊缺。

積極實(shí)施產(chǎn)品化發(fā)展戰(zhàn)略，致力于提升公司盈利能力，持續(xù)為公司股東及社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。

集成電路板行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)集成電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路板市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，集成電路板行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年混合集成電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年混合集成電路板產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

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